浙商电子AI驱动PCB升级CCL上游材料量价齐升AI算力

#AI算力架构驱动CCL材料体系迭代，M9等级CCL关键材料需求放量

随着NVIDIA Rubin世代架构演进，下一代服务器产品对CCL性能要求提升至M9等级，CCL产业链公司已开始关键材料备货，拉动T-glass/Q-glass高端玻璃布、HVLP 4超低损耗铜箔及特种树脂需求。高端玻璃布凭借低热膨胀系数（CTE）特性，是CoWoS先进封装和HBM存储等领域不可或缺的材料，先进CCL材料的应用伴随AI发展加速推进。

受AI服务器及高端HDI板需求爆发驱动，产业链上游电子布供应趋紧，宏和科技业绩预增公告电子级玻璃纤维布需求量增长，产品单价增长盈利能力回升；中国巨石、泰山玻纤等多家玻纤电子纱企业，由于下游强劲需求，已开始上调出厂价；日东纺针AI对低介电玻璃布需求，投资约9600万美元提升产能。预计以电子布为代表的PCB部分上游材料，2026年将持续受AI需求的高速增长，持续出现涨价趋势。

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