晶盛机电机构调研纪要

浙江晶盛机电股份有限公司是一家专注于半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业，全球光伏装备技术和规模双领先，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先。公司拥有28家下属公司和3个研发中心，研发技术人员占比超过20%，董事长曹建伟博士为技术核心。

2026年半年度业绩方面，公司实现营业收入345,219.77万元，归属于上市公司股东的净利润23,224.08万元。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，集成电路与化合物半导体设备及材料收入达13.07亿元，未完成合同超47亿元，预计全年收入超40亿元。

半导体装备业务进展：

• 集成电路装备：推进12英寸干进干出边抛机、双面减薄机等新产品验证；开发超快紫外激光开槽设备，填补国内空白；新一代双抛机市占率提升；发布方形硅片全流程解决方案；12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，关键指标达国际先进水平；12英寸硅减压外延生长设备顺利销售并获复购；12英寸原子层沉积设备进入国内头部逻辑产线验证。
• 化合物半导体装备：紧抓碳化硅产业链向8英寸切换趋势，加强8-12英寸碳化硅外延、减薄设备及激活炉推广，取得客户订单；推进碳化硅氧化炉及离子注入设备验证，为规模化量产奠定基础。
• 新能源光伏装备：聚焦TOPCon提效与BC技术创新，完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD及ALD等设备推广和验证，EPD设备持续强化行业领先优势。

碳化硅衬底材料进展：

• 技术突破：攻克12英寸碳化硅晶体生长难题，实现技术突破并送样验证；推进8英寸和12英寸碳化硅衬底全球客户验证，已向头部厂商批量供货，8英寸大规模供应，12英寸小批量供应。
• 产能布局：在马来西亚槟城和银川建设“国内+海外”双基地，推进6英寸及8英寸碳化硅衬底年产90万片项目，全球供应能力显著提升。

半导体零部件进展：

• 子公司晶鸿精密强化核心制造能力，持续攻关关键零部件，产品品类丰富，客户群体拓展，推动市场规模提升。

金刚石材料进展：

• 完成大尺寸金刚石晶圆材料关键技术攻关，研制出8英寸多晶金刚石晶圆，掌握1-8英寸全规格晶圆生长工艺，建成大尺寸量产线，为高端热沉材料自主供应奠定基础。

主要客户覆盖：

• 主要客户包括TCL中环、沪硅集团、长电科技、士兰微等业内知名企业，公司与客户保持长期战略合作关系，共同促进行业发展。