晶盛机电机构调研纪要

浙江晶盛机电股份有限公司是一家专注于半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业，全球光伏装备技术和规模双领先，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业。

1. 半导体衬底材料布局：公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模国内前列，并突破12英寸碳化硅晶体生长技术。

2. 碳化硅衬底材料应用前景：导电型碳化硅适用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景；半绝缘型碳化硅是5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，并在AR眼镜、散热等领域有不可替代的优势。

3. 碳化硅衬底材料业务进展：公司实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产，8英寸碳化硅技术和规模国内领先，推进全球客户验证并获取部分国际客户批量订单；成功突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术。公司通过设备和工艺的高度融合，在技术工艺调整、产能投放及成本控制方面取得竞争优势，并积极布局光学级碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺。

4. 碳化硅衬底材料产能布局：公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，强化全球供应能力和技术和规模优势。

5. 8寸导电型碳化硅衬底片市场发展：8英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著，推动产业链加速向8英寸切换，未来市场空间将持续扩大。

6. 半导体设备板块布局：公司主营业务涉及半导体装备、衬底材料及耗材，在集成电路装备领域实现8-12英寸大硅片设备国产化，延伸至芯片制造和先进封装；在化合物半导体装备领域聚焦碳化硅设备研发，突破晶体生长、加工、外延等环节核心技术；在新能源光伏装备领域实现产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。

7. 碳化硅设备板块布局及进展：公司开发了碳化硅长晶及加工设备，满足衬底规模化产能需求并构筑技术壁垒；积极布局检测、离子注入、激活等工艺环节，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先，客户包括瀚天天成、东莞天域等行业头部企业。

8. 半导体装备订单情况：截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。