晶盛机电机构调研纪要

浙江晶盛机电股份有限公司是一家专注于半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业，已成为全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业。公司拥有强大的技术研发团队，研发技术人员占比超过20%，并获得多项荣誉，如制造业单项冠军产品、企业标准“领跑者”证书称号等。

1. 2023年营业收入预期：公司预期2023年营业收入同比增长60%以上，主要得益于装备领域核心竞争力的强化和新材料业务的快速发展。

2. 半导体设备业务进展：

   • 已实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售。
   • 6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。
   • 基于产业链延伸，开发出应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。

3. 切片机业务布局：公司掌握行业领先的切片机技术，研发出光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至12英寸多规格的高质量切片需求。2024年1月8日，公司入选工业和信息化部、国务院国资委公布的2023年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单。

4. 碳化硅相关业务布局：

   • 自2017年开始布局碳化硅产业，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。
   • 已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，2023年11月启动“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目。
   • 推出6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备，外延的厚度均匀性、掺杂均匀性达到行业领先水平。

5. 碳化硅外延设备的最新进展与设备优势：

   • 6英寸双片式碳化硅外延设备在外延产能、运营成本等方面取得国际领先优势，单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上。
   • 8英寸碳化硅外延设备可兼容6、8寸碳化硅外延生产，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业领先水平。

6. 碳化硅衬底片领域的优势与竞争力：

   • 6英寸和8英寸量产晶片的核心位错稳定实现TSD<100个/cm²，BPD<400个/cm²，达到行业领先水平。
   • 通过自主开发的设备、热场和工艺技术，成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，与国内外领先企业在8英寸布局上基本实现同步。

7. 碳化硅衬底量产项目的最新进展：

   • 2023年11月启动“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代。
   • 8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售，量产晶片的核心位错达到行业领先水平。

8. 金刚线业务进展：

   • 金刚线一期量产项目投产并实现批量销售，同时推动二期扩产项目建设。
   • 采用自研的核心设备匹配先进生产工艺，为客户提供更优质的材料选择，降本赋能。
   • 钨丝线具有抗拉强度高、韧性佳、破断力高、耐疲劳、耐腐蚀的特点，更适合“大尺寸+薄片化”硅片切割，已突破碳钢线极限并具有持续细线化的可行性。
   • 公司将继续积极推进相关产能扩建，加快钨丝金刚线进程。