浙江晶盛机电股份有限公司是一家专注于半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业，全球光伏装备技术和规模双领先，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业。公司拥有28家下属公司和3个研发中心，研发技术人员占比超过20%，技术团队以教授、博士为核心。
公司主要业务包括：
- 碳化硅衬底材料：SiC衬底材料广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等行业，并逐步应用于AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴领域。子公司浙江晶瑞SuperSiC于2025年9月26日实现12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，标志着公司从并跑向领跑迈进，形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环。公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目。公司已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产，并成功获取部分国际客户批量订单。
- 半导体装备业务：公司积极推进半导体装备的市场推广，在集成电路装备领域，自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，关键指标达到国际先进水平；12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品积极推进客户验证；12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货。在化合物半导体装备领域，加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，相关设备的市场工作进展顺利。在新能源光伏装备领域，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，ALD设备验证良好。
公司获得多项荣誉，包括制造业单项冠军产品、企业标准“领跑者”证书称号，连续多年完成利税位居中国电子专用设备行业首位，两次入选福布斯榜单，连续三年上榜胡润中国500强等。董事长曹建伟博士被评为“2021年度风云浙商”“第二十届浙江省优秀企业家”。
