晶盛机电机构调研纪要

浙江晶盛机电股份有限公司是一家专注于半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业，已成为全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业。公司2025年前三季度实现营业收入82.73亿元，归属于上市公司股东的净利润9.01亿元。

1. 12寸碳化硅衬底材料进展：9月26日，子公司浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，实现从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发和100%国产化，标志着公司在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进。核心设备如高精密减薄机、倒角机等由公司自研，性能达到行业领先水平。

2. 碳化硅衬底材料产能布局：公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，并在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，强化全球供应能力和技术规模优势。

3. 半导体装备订单情况：截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。

4. 半导体装备业务进展：

   • 集成电路装备：12英寸常压硅外延设备顺利交付头部客户，关键指标达国际先进水平；12英寸干进干出边抛机、双面减薄机等新产品推进客户验证；12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货；超快紫外激光开槽设备填补国内高端紫外激光开槽技术空白。
   • 化合物半导体装备：加强8英寸碳化硅外延设备及减薄设备市场推广，推进氧化炉、激活炉等设备客户验证。
   • 新能源光伏装备：完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，推进EPD、ALD等设备市场推广，EPD设备保持行业领先优势。

5. 半导体零部件进展：子公司晶鸿精密持续加强关键零部件研发和产业化，产品品类丰富，客户群体拓展至真空腔体、精密传动主轴等系列产品，推动市场规模提升。

6. 半导体耗材进展：实现半导体石英坩埚国产替代，产品市占率领先；延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品进入产业化阶段。

7. 主要客户覆盖情况：公司主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成等业内知名企业，并与公司保持长期战略合作关系。公司荣获浙江省科技进步一等奖，在高端客户群中拥有良好品牌知名度。