AI服务器:需求强劲,Rubin世代如期推进
AI芯片出货量预计2025至2028年实现45%年复合增长率,主要受美国头部云厂商资本开支韧性及企业端需求释放驱动。GPU服务器需求旺盛,需求能见度延伸至明年。AI ASIC芯片同期出货量年复合增长率预计高达60%,由AWS Trainium及谷歌TPU拉动。英伟达Vera Rubin系统将于2026年Q4如期爬坡,全年VR200机架出货量约1万柜;2027年NVL72机架总出货量预计达8.5-9.5万柜,以VR200为主力。NVL72单机柜ODM价格显著攀升,GB300/VR200分别约为410万/650万美元,较GB200高出20%/90%,主要源于GPU、内存涨价及网络、电源散热系统升级。尽管ODM毛利率压缩至3.6%-2.7%,但单柜毛利绝对值从14.5万美元增至14.8万/17.5万美元。
通用服务器:Agentic AI催生多年上行周期
随着AI应用从训练向推理迁移,尤其是Agentic AI的兴起,CPU在任务编排、工具调用及存储安全中的作用愈发关键,成为服务器CPU需求的全新增长极。预计2025至2028年服务器CPU总出货量年复合增长率达38%,其中AI头节点CPU、通用CPU、Agentic AI CPU的年复合增长率分别为74%、5%、155%。2026年全球CSP服务器出货预计同比增长40-50%,整体服务器市场增速有望达25%,订单能见度延伸至2027年,核心变数在于供应链产能瓶颈。
数据中心电源:TAM快速扩容,2028年达500亿美元
受AI加速器出货增长(45% CAGR)、单芯片功耗提升(30-50% CAGR)及供电架构向高功率机架演进三重驱动,数据中心电源总可寻址市场(TAM)预计2025至2028年实现80%年复合增长率。台达电作为高端电源及液冷龙头,其AC/DC服务器电源收入同期有望实现75-80%的CAGR。NVL72机架功率持续攀升,VR200及VR Ultra机架设计功率分别达444kW和1500kW,推动单柜电源价值量从GB200的3.7万美元激增至VR Ultra的67.3万美元,800V HVDC高压直流供电架构及固态变压器(SST)将是长期技术演进方向。
数据中心网络:白盒交换机进入高增长周期
AI驱动前端(通用网络)与后端(GPU互联)网络同步升级,预计2025至2028年GPU后端以太网ToR交换机TAM年复合增长率达164%。网络带宽升级周期从100G/200G时代的7年缩短至800G到1.6T的不到2年,推动端口ASP持续提升。交换机ODM直采支出增速在2024/25年仅18%/103%,远低于同期服务器ODM直采207%/127%的增速,意味着网络侧补库空间巨大。智邦科技凭借在400G+高端市场的领先份额,其数据中心交换机收入同期增速(92% CAGR)将显著跑赢行业(75% CAGR)。
PC与主板:量减但利润优于预期,组件需求疲软
2026年上半年PC出货优于预期主要源于Win10换机潮及记忆体涨价前的拉货,下半年因需求提前透支及组件成本上涨导致的负价格弹性,预计环比下滑3%,全年预计下滑8%。尽管出货承压,但一线品牌通过产品组合调整及涨价(上半年ASP同比涨20-30%,完全传导了记忆体30%的BOM成本涨幅),利润率表现优于预期,而ODM环节利润则受到挤压。显卡与主板市场因缺乏新品刺激及记忆体短缺,下半年仅环比微增5%,全年出货量预计双位数下滑。
重点个股推荐
- 台达电(2308 TT,增持):深度受益于AI电源与液冷趋势,三四季度营收预计环比增长16%/14%,HVDC及110kW电源架新品将在四季度放量。
- 信骅(5274 TT,增持):BMC芯片供应瓶颈在下半年缓解,三四季度营收预计环比增长19%/33%,AST2700新品将在2027年加速渗透,带动ASP提升。
- 联想集团(992 HK,增持):基础设施方案(ISG)业务迎来利润率拐点,AI服务器在手订单翻倍至540亿美元,预计FY27/28年ISG营收同比增110%/50%,OPM从0.4%跃升至9.3%。
- 智邦科技(2345 TT,增持):领跑AI网络升级,Meta 800G项目份额回升及AWS T3项目下半年放量将驱动其数据中心交换机收入实现92%的CAGR。
- 纬颖(6669 TT,增持):同时卡位GPU、AI ASIC及通用服务器赛道,参与谷歌TPUv8/v9投标,预计2026/27年AI服务器营收增长73%/110%。