AIDC柜外电源高压直流化是数据中心供电的关键趋势。随着机柜功率提升,传统UPS架构面临挑战,高压直流化成为必然方向。英伟达2.0白皮书明确了四代机柜功率需求,200千瓦以上机柜需升级。高压直流技术路线包括HVC和巴拿马方案,最终将发展为固态变压器(SST)。预计2026年下半年高压直流架构开始落地,2027年三季度第二种架构量产,2029年前后SST成熟应用。这一趋势对系统端、SST端及零部件端均产生深远影响。
数据中心AIDC柜外电源行业正经历高压直流化的重要变革。当前,随机柜功率从200千瓦向更高水平发展,传统UPS架构已无法满足需求,高压直流化成为行业明确方向。技术路线包括HVC、巴拿马方案,最终走向固态变压器(SST)。预计2026年下半年高压直流架构开始应用,2027年三季度第二种架构量产,2029年前后SST成熟应用。系统端HVC相关系统将更快放量,SST赛道中率先推出产品并对接海外客户的公司胜出概率更大。这一趋势将推动产业链各环节发展,特别是断路器、导电铜牌、电容等零部件供应商有望率先释放业绩。
本报告重点分析了AIDC柜外电源高压直流化趋势及其对产业链的影响。核心内容包括高压直流化技术路线(HVC、巴拿马方案、固态变压器SST)的时间表与演进路径,以及系统端、SST端和零部件端的产业链环节判断。系统端方面,伟创力、台达等海外企业HVC进展快,大陆企业有产品布局,有海外渠道的公司增长确定性高。SST端国内外均处研发阶段,国内企业研发响应快,有产品及海外渠道的公司有弯道超车可能。零部件端断路器、铜牌、电容等随高压直流升级,大陆头部供应商已切入伟创力、台达供应链,2026年下半年有望率先释放业绩。
目前AIDC柜外电源市场正从传统UPS架构向高压直流化过渡。随着数据中心对功率密度要求的提升,200千瓦以上机柜需从UPS架构升级,高压直流化成为明确趋势。技术路线包括HVC、巴拿马方案,最终发展为固态变压器(SST)。系统端方面,伟创力、台达等海外企业HVC进展快,大陆企业有产品布局,有海外渠道的公司增长确定性高。SST端国内外均处研发阶段,国内企业研发响应快,有产品及海外渠道的公司有弯道超车可能。零部件端断路器、铜牌、电容等随高压直流升级,大陆头部供应商已切入伟创力、台达供应链,2026年下半年有望率先释放业绩。市场正处于从“零到一”的起点,明年随AIDC机柜放量,渗透率将快速提升。
本报告提示,AIDC柜外电源高压直流化趋势虽明确,但技术路线演进存在不确定性。固态变压器(SST)作为最终方案,目前仍处于研发阶段,其成熟应用时间可能存在变数。产业链各环节竞争激烈,系统端HVC和SST赛道中,技术领先和渠道优势是关键,但技术迭代和市场需求变化可能影响企业胜出概率。此外,零部件供应商虽有望率先释放业绩,但需关注供应链稳定性及市场需求波动风险。政策环境变化也可能对数据中心建设和技术路线选择产生影响。