电子树脂作为CCL上游关键材料,主要应用于半导体封装领域。随着CCL代际升级,马八、马九级别树脂价值量显著提升,推动对高性能电子树脂的需求增长。当前供需测算显示2027年存在约几千吨缺口,尤其在高频高速领域,这将优先利好核心供应链企业,如东海科技和圣泉集团等具备领先商业化能力和产能布局的厂商。
电子树脂行业正经历从PPO向OPE及碳基树脂的转变。随着CCL从马六、马七向马八、马九升级,树脂价值量翻倍,推动碳基树脂需求放量。预计2027年高频高速电子树脂需求达2.5万吨,供需缺口持续存在。未来几年,碳基树脂将成为新的增长点,但2028年起可能面临供需紧张局面,行业集中度有望进一步提升。
本报告重点分析了东海科技和圣泉集团两家电子树脂龙头企业。东海科技商业化能力领先,核心客户包括台系大厂和国内头部CCL供应商,碳基树脂月出货量国内第一,眉山万吨级新产能将于2023年8月起逐步投产,2027年业绩中性预期18-20亿元,马九弹性下或达26-30亿元。圣泉集团2026年9月起将新增2000吨碳基树脂产能,2027年一季度末合计产能超4000吨,主业+高频高速业务中性预期约20亿元,乐观预期或再加5亿元。
当前电子树脂市场存在一定供需缺口,2027年高频高速电子树脂需求量约2.5万吨,供需测算显示存在约几千吨缺口,2026下半年至2027年缺口将更为突出。主要原因是CCL代际升级推动对高性能树脂需求,而厂商产能扩张存在滞后。碳基树脂领域,东海科技月出货量国内第一,但整体行业产能仍需提升,预计2028年起碳基树脂供需紧张将加剧。
本报告提示的主要风险包括:一是下游CCL代际升级进度可能不及预期,影响树脂需求放量节奏;二是核心标的产能爬坡进度可能不及预期,导致无法完全兑现业绩弹性。此外,原材料价格波动、技术路线变化等因素也可能对行业格局产生影响。投资者需关注这些因素对供应链企业业绩的潜在影响。