天风电新 铂科新材 订单持续增加 新产能释放 芯片电感再超预期-0820

这份研报主要分析了铂科新材的订单持续增加、新产能释放以及芯片电感业务再超预期的情况。报告指出，芯片电感出货量逐月提升，6月出货约1亿，7月环比提升，8月目标达1.5亿，年末有望接近2亿产值。订单方面，7月初在手订单约7亿，8月预计提升至9亿以上。全年出货预计达13亿以上，新产能效率提升将带动利润率改善。此外，报告还分析了产品结构变化，如TLVR电感起量明显，上半年贡献约30%收入，主要用于ASIC项目，NV的Rubin Ultra项目可能部分采用。后续重点变化包括MPS切入Google供应链，NV Rubin Ultra项目采用TLVR分立式芯片电感，ASIC芯片功率提升，明年预计从四相TLVR电感升级至八相，以及AIDC电源磁芯带来的增量贡献逐步体现。

芯片电感行业的发展趋势积极。根据报告，芯片电感出货量持续增长，预计全年出货达13亿以上，新产能效率提升将带动利润率改善。产品结构方面，TLVR电感起量明显，未来将更多用于ASIC项目。MPS切入Google供应链，预计铂科份额提升。NV Rubin Ultra项目将采用TLVR分立式芯片电感，ASP从2元/颗提升至至少6元/颗，Feynman阶段将采用模组芯片电感+TLVR，实现量价齐升。ASIC芯片功率提升，明年预计从四相TLVR电感升级至八相。此外，AIDC电源磁芯带来的增量贡献逐步体现，DDR、AIPC等赛道延展也为行业带来长期发展潜力。

研报重点分析了铂科新材的订单增长、产能释放和产品结构变化。报告指出，铂科新材订单持续增加，7月初在手订单约7亿，8月预计提升至9亿以上。新产能释放将带动利润率改善。产品结构方面，TLVR电感起量明显，上半年贡献约30%收入，主要用于ASIC项目，NV的Rubin Ultra项目可能部分采用。后续重点变化包括MPS切入Google供应链，预计铂科份额提升；NV Rubin Ultra项目采用TLVR分立式芯片电感，ASP提升明显；ASIC芯片功率提升，明年预计从四相升级至八相；AIDC电源磁芯带来的增量贡献逐步体现。铂科在新产品储备上领先同行，IVR阶段磁封技术已研发中，可实现电感微型化。

当前芯片电感市场现状积极，出货量持续增长。报告显示，6月出货约1亿，7月环比提升，8月目标达1.5亿，年末有望接近2亿产值。订单方面，7月初在手订单约7亿，8月预计提升至9亿以上。全年出货预计达13亿以上。产品结构方面，TLVR电感起量明显，上半年贡献约30%收入，主要用于ASIC项目。NV的Rubin Ultra项目可能部分采用TLVR电感。MPS切入Google供应链，预计铂科份额提升。ASIC芯片功率提升，明年预计从四相升级至八相。AIDC电源磁芯带来的增量贡献逐步体现。整体来看，芯片电感市场需求旺盛，行业增长潜力大。

研报中提示的风险主要集中在行业竞争加剧和产品结构变化带来的不确定性。芯片电感行业竞争激烈，新进入者可能带来价格压力，影响行业利润率。产品结构变化如TLVR电感起量、MPS切入供应链等，虽然带来增长机会，但也存在市场份额争夺和产品性能稳定性的风险。此外，ASIC芯片功率提升和AIDC电源磁芯的增量贡献仍需市场验证，存在一定的不确定性。投资者需关注行业竞争格局变化和产品技术迭代风险。