铂科新材新产能开始爬坡芯片电感进入加速放量拐点

该研报分析铂科新材新产能启动及芯片电感业务进入加速放量拐点。2026Q1芯片电感收入约1.6亿元，环比持平主因是产能限制。外租厂区2026Q1爬坡，Q2稳定输出超2.3亿元。惠州新产能预计2026Q3爬坡，下半年释放。第三厂房2026年建设，储备2028年DDR6产能。预计2026-2027年芯片电感收入10/20亿元。

芯片电感行业受益AI GPU+ASIC出货量增，从2000万颗至4000万颗。单卡ASP提升趋势明显，推动分立供电→模组供电、TLVR占比提升、横向供电→垂直供电。预计全球AI服务器金属软磁芯片电感市场规模2028年达百亿级别，应用拓展至光模块、DDR、端侧AI等。

报告重点分析铂科新材产能爬坡与芯片电感放量拐点。外租厂区产能爬坡计划明确，惠州新产能时间表清晰，第三厂房建设为未来DDR6需求储备。同时预测2026-2027年公司芯片电感收入达10-20亿元，展现业务加速发展态势。

当前市场现状是AI服务器需求旺盛，推动芯片电感行业增长。铂科新产能爬坡正当时，外租厂区产能释放将缓解当前压力。行业整体向模组化、高附加值方向发展，市场规模持续扩大，为芯片电感厂商带来发展机遇。

研报提示产能爬坡存在不确定性，新产能建设需按计划推进。市场竞争激烈可能影响ASP，需关注原材料价格波动风险。同时，行业高增长下技术迭代加速，需持续关注技术路线变化对行业格局的影响。