国金电子 沪硅产业26H1中报点评

沪硅产业26H1营收为23.2亿元，同比增长36.5%；扣非归母净利润为9.6亿元，亏损扩大99.1%，略超预期。单Q2营收为12.3亿元，同比增长37.7%；毛利率为-5.3%，较上年同期减亏7.8pct，毛利润为-6.5亿元，同比与环比均减亏50%；扣非归母净利润为-4.3%，亏损由于销售增长而同比扩大87%，但环比减亏17.4%

300mm硅片H1营收为16.5亿元，同比增长58%，其中销量增长90%、均价下降16%，主要系25年价格承压；毛利率为-5.3%，较上年同期减亏7.7pct，主要系稼动率提升；净利润为-5.5亿元，亏损扩大1.5。业务增长迅速但价格压力明显

半导体行业未来发展趋势需关注技术迭代与市场需求变化。当前硅片行业产能扩张迅速，市场竞争加剧导致价格承压。未来随着5G、AI等应用需求增长，技术升级将推动行业向高端化、差异化发展，但短期内产能过剩风险仍需警惕

该报告显示沪硅产业营收增长强劲，但盈利能力仍较弱，亏损虽同比减亏但规模仍较大。行业整体处于产能扩张期，价格竞争激烈，企业盈利面临较大压力。市场短期内仍需关注供需关系变化及成本控制能力

研报提示的主要风险包括：1）价格竞争加剧导致毛利率持续承压；2）产能扩张过快可能引发供需失衡；3）技术迭代风险，新工艺、新材料可能带来成本变化。此外，宏观经济波动及政策变化也可能影响行业景气度