九州一轨 硅光芯片激光隐切加工服务有望放量 金刚石芯片基板空间广阔

研报核心逻辑是九州一轨通过收购晶禧半导体和与通用半导体合资成立通创九州，协同布局硅光芯片切割和金刚石芯片基板业务。收购晶禧半导体布局激光隐切加工服务，预计2027年Q1投产；与通用半导体合资成立通创九州建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等。

硅光芯片行业方面，2030年全球光模块市场有望达432亿美元，26-30年CAGR约16%，光模块向更高速率迭代推动硅光芯片渗透率提升，激光隐切加工需求有望放量。金刚石芯片基板行业方面，2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场有望达155亿美元，26-29年CAGR约206%，金刚石散热材料需求快速增长。

报告重点分析了九州一轨通过一体两翼协同布局硅光芯片切割和金刚石芯片基板业务的战略逻辑。一体是合作通用半导体依托其自研晶圆激光隐切设备优势开展半导体业务；两翼之一是收购晶禧半导体布局激光隐切加工服务，晶禧26-28年业绩承诺实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元；两翼之二是与通用半导体合资成立通创九州建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地。

硅光芯片市场现状是随着光模块向更高速率迭代，硅光芯片渗透率逐步提升，激光隐切加工作为关键环节需求有望放量。金刚石芯片基板市场现状是AI芯片发展推动金刚石散热需求快速增长，2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场有望达155亿美元，26-29年CAGR约206%，市场潜力巨大。

研报提示的风险包括激光隐切加工和金刚石芯片基板业务的市场拓展不确定性，技术迭代风险，以及项目投资建设进度和产能释放可能存在的偏差。此外，行业竞争加剧也可能影响公司业务发展。