礼物 Gμo投硬科技 九州一轨硅光隐切的G

研报重点分析了九州一轨在硅光晶圆后道业务和金刚石散热业务方面的技术优势与市场布局。公司凭借稀缺的SDBG设备掌握关键工艺，是全球仅有的两家具备该工艺量产能力的厂商之一，在国内更是唯一掌握该技术的供应商。业务覆盖隐形切割、晶圆减薄、开槽、分选检测全流程，已实现12寸硅光隐切与Low-K开槽稳定量产，并进入旭创、天孚等头部厂商供应链。此外，公司依托现有光模块客户资源延伸出金刚石散热业务，通过硅光晶圆加工业务切入头部客户供应链，与江苏通用合资成立通创九州布局该领域，整合设备优势，切入光模块热管理市场。

硅光晶圆后道业务赛道正迎来快速发展机遇。随着5G和数据中心建设的持续推进，硅光方案渗透率不断提升，对硅光晶圆后道加工的需求日益增长。目前，全球仅通用半导体和九州一轨掌握SDBG设备相关工艺，技术稀缺性突出。在国内，随着海外设备监管收紧，九州一轨作为唯一掌握该工艺量产能力的供应商，将成为国产替代的核心标的。未来，随着硅光方案渗透率提升和九州一轨产能释放，其业务有望实现量价齐升。公司计划投资6.3亿元扩建先进晶圆激光隐切项目，预计2027年Q1投产，将进一步巩固市场地位。

研报重点分析了九州一轨的硅光晶圆后道业务和金刚石散热业务。在硅光晶圆后道业务方面，公司凭借稀缺的SDBG设备掌握关键工艺，是国内唯一具备该工艺量产能力的供应商，业务覆盖隐形切割、晶圆减薄、开槽、分选检测全流程，已实现12寸硅光隐切与Low-K开槽稳定量产，并进入旭创、天孚等头部厂商供应链。在金刚石散热业务方面，公司依托现有光模块客户资源与设备工艺优势延伸，通过硅光晶圆加工业务切入头部客户供应链，与江苏通用合资成立通创九州布局该领域，整合设备优势，切入光模块热管理市场，形成第二增长曲线。

当前硅光晶圆后道业务市场呈现供需紧俏态势。随着硅光方案在数据中心和5G领域的应用加速，对硅光晶圆后道加工的需求快速增长，而具备SDBG设备相关工艺的厂商全球仅两家，技术门槛高，供给受限。九州一轨作为国内唯一掌握该工艺量产能力的供应商，其业务覆盖隐形切割、晶圆减薄、开槽、分选检测全流程，已实现12寸硅光隐切与Low-K开槽稳定量产，并进入旭创、天孚等头部厂商供应链，业务利润率较高。随着海外设备监管收紧，九州一轨有望受益于国产替代趋势，市场份额有望进一步扩大。

研报提示了以下相关风险：首先，技术迭代风险，硅光技术和光模块技术发展迅速，若公司技术更新不及时，可能面临市场竞争压力。其次，产能扩张风险，公司计划投资6.3亿元扩建先进晶圆激光隐切项目，若产能扩张不及预期，可能影响业务增长。再次，客户集中度风险，目前公司主要客户为旭创、天孚等头部厂商，若客户需求波动，可能影响公司业绩。此外，市场竞争加剧风险，随着国产替代进程推进，更多厂商可能进入该领域，竞争加剧可能影响公司市场份额和利润率。最后，政策风险，半导体行业受政策影响较大，若相关政策调整，可能对公司业务产生影响。