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红包浙商机械九州一轨深度硅光芯片激光隐

2026-08-18 未知机构好运联联-小童

核心逻辑：携手通用半导体、收购晶禧半导体，#一体两翼#协同布局硅光芯片切割&金刚石芯片基板

一体：合作通用半导体，依托设备优势开展半导体业务

通用半导体（九州一轨合作公司）自研晶圆激光隐切设备，关键性参数国际领先。
公司聘任陶为银为副总裁，陶为银曾任通用半导体、晶禧半导体、通创九州法定代表人，江南大学客座教授。

两翼之一：收购晶禧半导体，布局激光隐切加工功能服务

行业背景：2030年全球光模块市场有望达432亿美元，26-30年CAGR约16%。光模块向更高速率迭代，硅光芯片渗透率提升，激光隐切加工需求有望放量。
公司动作：4.15亿元收购晶禧半导体（已100%控股），布局激光隐切加工服务。
- 晶禧26-28年业绩承诺：实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元（25营收2178万元，归母净利润662万元）。
- 晶禧拟投资不超过6.3亿元建设激光隐切产业化项目，提供硅光芯片切割等服务，预计27Q1投产。

两翼之二：与通用半导体合资，成立通创九州，布局金刚石芯片基板

行业背景：2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场有望达155亿美元，26-29年CAGR约206%。
公司动作：与通用半导体合资成立通创九州（公司持股40%），将建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等。

盈利预测

预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.3、1.7、4.3亿元，同比扭亏、增长429%、159%，对应PE分别为386、73、28倍。

风险提示

新业务放量不达预期；高管及股东减持；短期股价上涨过快；信息披露风险

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猜你想问

这份研报的核心内容是什么？

这份研报分析了浙商机械通过携手通用半导体和收购晶禧半导体，采用一体两翼策略布局硅光芯片切割和金刚石芯片基板产业的战略布局。一体方面，依托通用半导体的设备优势开展半导体业务；两翼之一是收购晶禧半导体，布局激光隐切加工服务，满足硅光芯片需求；两翼之二是与通用半导体合资成立通创九州，建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地。

硅光芯片和金刚石芯片基板的行业发展趋势如何？

硅光芯片行业方面，随着光模块向更高速度迭代，硅光芯片渗透率提升，激光隐切加工需求有望放量。预计2030年全球光模块市场达432亿美元，26-30年CAGR约16%。金刚石芯片基板行业方面，2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场有望达155亿美元，26-29年CAGR约206%，市场潜力巨大。

报告重点分析了哪些方向？

报告重点分析了浙商机械的协同布局策略，包括与通用半导体的合作、对晶禧半导体的收购，以及成立通创九州布局金刚石芯片基板。此外，报告还探讨了激光隐切加工服务的市场需求和产业化进程，以及金刚石半导体基板的产业前景。

当前硅光芯片和金刚石芯片基板的市场现状如何？

硅光芯片市场正处于快速发展阶段，随着光模块速率提升，硅光芯片需求持续增长，激光隐切加工作为关键环节，其市场需求有望放量。金刚石芯片基板市场则处于早期发展阶段，但未来增长潜力巨大，预计2029年全球市场规模将达155亿美元，26-29年CAGR约206%。

研报提到了哪些风险提示？

研报提示了新业务放量不达预期、高管及股东减持、短期股价上涨过快以及信息披露风险等潜在风险。新业务放量不达预期可能导致业绩不及预期；高管及股东减持可能影响公司股权结构；短期股价上涨过快可能带来市场波动；信息披露风险则涉及信息传递的准确性和及时性。