天风汽车 MLCC观点更新 板块调整不改产业趋势 依旧维持看好 - 0819

当前处于AI硬件反弹的二次探底阶段，但依然看好MLCC产业的长期趋势和短期业绩增长。报告指出原厂正进行第二轮调价周期，三星、三环已调价，行业供不应求，价格锚定日韩厂商，国内厂商持续跟进。Rubin放量将进一步加剧AI侧MLCC紧缺，看好原厂涨价和业绩超预期。

AI需求变化更具结构性、持久性。GPU板卡对高容/超高容MLCC（226、476、107）需求提升，头部厂商持续迭代产品。日韩厂商转产带来国产替代空间，大陆厂商市占率仅10-15%，提升空间广阔。国产替代是长主线，AI爆发是强催化，需继续看好MLCC产业的长期发展。

报告重点分析了AI硬件反弹阶段MLCC产业的供需关系、价格走势以及国产替代进展。指出原厂调价周期、Rubin放量对AI侧MLCC紧缺的影响，同时关注技术升级方向，特别是高容/超高容MLCC的需求提升和日韩厂商转产带来的国产替代机会。

当前MLCC市场处于供不应求状态，原厂正进行第二轮调价周期，三星、三环已调价，风华、太极、村田或将陆续跟进。价格锚定日韩厂商，国内厂商持续跟进但市占率仍较低。Rubin放量将进一步加剧AI侧MLCC紧缺，市场整体表现强劲。

报告指出二次探底是近期共识，但需关注AI升级和瓶颈环节可能存在的反转叙事。原厂调价和Rubin放量带来业绩超预期可能，但国产替代进程仍需持续关注。市场波动和竞争加剧是潜在风险，需谨慎评估行业长期发展环境。