公司主营电子封装材料和电子级薄膜材料。2025年下半年电子级薄膜放量,2026年上半年出货同比增110%,二季度环比增超60%,6月单月出货破4000万平米。电子封装材料毛利40.28%,同比增2.43%;电子级薄膜毛利10.46%,同比降1.57%(因年初石油涨价致原材料成本高企,6月调价后单月毛利向30%靠拢)。
受益于AI服务器、新能源车需求增长,2026年二季度起大量客户转单公司。高端产品(0.9微米以下)向日本企业送样,1.2微米以下批量供货,1.2微米以下产品售价超3元/平米,两至四微米产品售价1-2元/平米,多微米产品占比降至约10%。2027年计划量产0.9微米规格,1-1.5微米产品占比将提升。
报告重点分析了公司电子级薄膜产能规划,现有产能6.2亿平米/年,2026年底天津扩产后总产能达7.4亿平米,2027年预计达12.68亿平米/年。同时关注公司并购艾弗斯布局光学检测领域,艾弗斯2025年净利润5800万、净利率约40%,2026-2028年对赌业绩6300万、7300万、8400万,有望实现技术补短板、降本。
电子级薄膜市场呈现高端化趋势,AI服务器、新能源车需求驱动客户转单。公司产品规格从1.2微米以下批量供货,向0.9微米以下高端产品升级,1.2微米以下产品售价超3元/平米。但高端产品(0.9微米以下)尚在送样阶段,良率略低,市场仍由海外厂商主导,公司需持续推进高端产品替代。
主要风险包括电子级薄膜业务受原材料石油价格波动影响成本,年初成本高企导致毛利同比下降;高端产品(0.9微米以下)处于送样阶段,尚未实现批量供货,良率目前略低,需关注量产稳定性;海外厂商垄断高端离型膜、光学抛光设备,行业竞争中公司需持续推进高端产品替代,格局尚未定型。