天风建筑建材新材料 洁美科技26H1业绩符合

洁美科技2026年上半年营收11.7亿元，同比增长21%；归母净利润1.4亿元，同比增长40%。受1900万股份支付影响，还原后净利润1.6亿元，同比增长58%。第二季度营收6.6亿元，同比增长21%；归母净利润0.9亿元，同比增长39%。

洁美科技电子封装材料营收9.0亿元，同比增长11.8%，占总营收77%，毛利率提升2.4个百分点至40.3%。电子级薄膜材料营收2.1亿元，同比增长79.0%，占总营收18%，毛利率下滑1.6个百分点至10.5%。其他产品营收0.6亿元，同比增长49.7%，占总营收5%，毛利率提升1.2个百分点至5.7%。

洁美科技持续保持电子元器件封装载带产品的高市场占有率。MLCC离型膜出货量快速增长，月出货量从1月的2100万平米升至6月的4000万平米以上，向三星、村田等日韩大客户供货放量。天津项目追加投资4.28亿元，MLCC离型膜产能从4.8亿平米扩至7.68亿平米，增幅60%，量价齐升具备超预期潜力。

电子封装材料行业受益于半导体行业快速发展，需求持续增长。洁美科技作为行业领先企业，通过技术创新和产能扩张，巩固市场地位。未来随着5G、AI等应用场景拓展，电子封装材料需求有望进一步提升，行业竞争将更加激烈。

洁美科技面临的主要风险包括下游需求不及预期，可能导致订单减少；行业竞争加剧，可能压缩利润空间。此外，原材料价格波动、技术迭代风险等也可能对公司经营产生影响。