该研报指出胜蓝股份作为国内连接器平台型企业,主要受益于CSP客户超节点柜内高速铜互联项目。公司成功中标该项目的40%份额,切入头部CSP超节点供应链,有望成为国产超节点柜内铜互联升级的核心受益标的。报告强调公司是国内唯一获得莫仕(Molex)224G背板连接器独家授权的厂商,并已将数通业务从认证导入阶段迈向批量交付,2025年数据通讯类连接器收入同比增长119.64%。
CSP超节点方案有助于降低30%-40%的成本,随着国内头部CSP资本开支快速增长,CSP倾向于直接购买GPU厂商成套超节点方案或采购裸卡搭配自身设计的方案。CSP超节点产品生命周期约3年,支持异构芯片集成,竞争格局稳定。未来,随着CSP客户加大算力投入,机柜背板连接器需求有望持续放量,推动相关厂商实现规模化增长。
报告重点分析了胜蓝股份在中标头部CSP超节点柜内高速铜互联项目中的地位和潜力,以及其在数通业务和大电流、液冷散热领域的布局。公司已获得莫仕224G背板连接器独家授权,数通产品收入占比有望提升,并已进入规模化增长阶段。此外,公司还布局了铜铝排、夹子式连接件等大电流连接器产品,以及UQD、冷板等液冷散热部件,具备提供全栈解决方案的能力。
当前连接器市场正受益于AI服务器功耗提升和算力需求增长,大电流连接器、Busbar、电源线等需求持续增长。头部CSP客户加速超节点方案布局,推动背板连接器需求放量。同时,液冷散热技术渗透率有望随AI机柜功率密度提升而提高,为连接器厂商带来新的增长机会。胜蓝股份等国内厂商正积极切入CSP供应链,并拓展数通和大电流业务,市场竞争格局逐步形成。
该研报提示的主要风险包括宏观波动可能影响行业景气度,客户订单交付节奏的不确定性,以及市场竞争加剧带来的压力。随着CSP客户加大投入,供应链竞争可能加剧,厂商需持续提升技术实力和成本控制能力。此外,新技术的快速迭代也可能对现有产品布局带来挑战,需关注技术路线变化和客户需求调整。