国金计算机 科技 胜蓝股份与CSP同行 超

胜蓝股份作为国内连接器平台型企业，通过中标头部CSP客户超节点柜内高速铜互联项目40%份额，成功切入头部CSP超节点供应链。公司是国内唯一获得莫仕（Molex）224G背板连接器独家授权的企业，并已公告中标40%份额的头部CSP超节点项目。随着CSP客户加大算力投入，预计将带动更多机柜背板连接器需求，为公司持续放量创造机会。CSP打造自身超节点方案可降低30%-40%成本，国内头部CSP资本开支快速增长，为降本和供应链把控需求，CSP会直接购买GPU厂商成套超节点方案或采购裸卡搭配自身设计方案，降低超节点成本30-40%。CSP选定自身超节点方案后，背板连接器环节通常3年左右不更换，竞争格局稳定，且支持异构芯片集成，为公司带来长期稳定的业务机会。

CSP超节点业务正快速发展，头部CSP资本开支快速增长，为降本和供应链把控需求，CSP会直接购买GPU厂商成套超节点方案或采购裸卡搭配自身设计方案，降低超节点成本30-40%。CSP选定自身超节点方案后，背板连接器环节通常3年左右不更换，竞争格局稳定，且支持异构芯片集成。随着AI服务器功耗提升，大电流连接器、Busbar、电源线等需求增长，公司已布局铜铝排、夹子式连接件等产品，与新能源业务形成工艺协同。公司同时布局风冷及液冷散热产品，液冷产品涵盖UQD、冷板、Manifold等，UQD已小批量交付，液冷板处于小批量试产及送样测试阶段。未来随AI机柜功率密度提升，液冷渗透率有望持续提高，公司可提供液冷管路及连接部件+高速连接器+大电流连接+电源组件的全套解决方案。

报告重点分析了胜蓝股份在CSP超节点供应链中的地位和业务机会，包括公司作为国内连接器平台型企业的优势、中标头部CSP客户超节点柜内高速铜互联项目40%份额的具体情况、CSP客户加大算力投入带来的需求增长、CSP打造自身超节点方案降低成本的趋势、背板连接器环节的竞争格局稳定性和支持异构芯片集成等特点。此外，报告还分析了公司在大电流连接器、Busbar、电源线等产品的布局，以及风冷及液冷散热产品的进展，展现了公司在AI服务器市场的发展潜力。报告还提及了公司数通业务的增长情况，2025年数据通讯类连接器收入1.19亿元，同比+119.64%，收入占比4.21%—>6.83%，数通产品产/销量分别同比+69.47%/81.73%，验证数通业务进入规模化增长阶段。

当前CSP超节点市场正快速发展，头部CSP资本开支快速增长，为降本和供应链把控需求，CSP会直接购买GPU厂商成套超节点方案或采购裸卡搭配自身设计方案，降低超节点成本30-40%。CSP选定自身超节点方案后，背板连接器环节通常3年左右不更换，竞争格局稳定，且支持异构芯片集成。随着AI服务器功耗提升，大电流连接器、Busbar、电源线等需求增长，公司已布局铜铝排、夹子式连接件等产品，与新能源业务形成工艺协同。公司同时布局风冷及液冷散热产品，液冷产品涵盖UQD、冷板、Manifold等，UQD已小批量交付，液冷板处于小批量试产及送样测试阶段。未来随AI机柜功率密度提升，液冷渗透率有望持续提高，公司可提供液冷管路及连接部件+高速连接器+大电流连接+电源组件的全套解决方案。市场整体呈现快速增长态势，竞争格局逐渐稳定，头部企业通过技术创新和供应链整合，有望获得更多市场份额。

研报提示了宏观波动、客户节奏、市场竞争等风险。宏观波动可能影响整体经济环境和行业景气度，进而影响公司的经营业绩。客户节奏的变化可能导致订单量和收入波动，需要密切关注客户的需求变化和订单情况。市场竞争加剧可能影响公司的市场份额和盈利能力，需要持续提升产品竞争力和技术创新能力。此外，公司在大电流连接器、Busbar、电源线等产品的布局和液冷散热产品的进展仍处于小批量验证阶段，技术成熟度和市场接受度存在一定的不确定性，需要持续关注相关产品的市场表现和技术进展。