在反馈AI硬件的迭代20260818 导读

核心观点与关键数据

• 市场分析与产业逻辑：强调理解产业逻辑和技术分析对投资的重要性，风格轮动虽可行但需承担风险，建议投资者深入理解产业背景。
• 合规管理下的投资框架：在严格合规下构建投资框架，新手需理解产业逻辑和技术分析，资深投资者需掌握支撑压力行为制定策略。
• 市场回暖与技术迭代：市场回暖时，光通信和光互联领域，尤其是CPO技术将迎来机遇，CPO技术渗透率预计从不足1%增长至未来3-4年的35%。
• 光互联在算力系统中的地位：光互联是算力系统的关键评定点，国内在光模块产业方面展现独特优势，英伟达等巨头的投入验证了其不可替代性。
• CPO与CPU技术发展及估值：CPO在边缘耦合技术授权上关键，通过微透镜提升CPU良率，技术进步促使公司向平台型转型，需重新评估估值。
• CPO平台型公司与CPU制造流程：从光学器件到CPO平台型公司转变，平台型公司价值高于单项管理，CPU制造流程中增量显著，价值量增加。
• 存储技术国产化与市场前景：DRAM和SSD国产化率提升，自主可控重要性凸显，HBM和HBF在大模型运算中有应用价值。
• 材料与设备对市场需求弹性：六氟化硫等材料对3DNAND制造需求弹性显著，封装设备、半导体逻辑和内存扩产对市场有重要作用。
• 科技股与半导体设备市场：科技股及半导体设备市场呈现强现实弱预期格局，需求端和供给端变化影响市场，国产化提升对设备估值有影响。

研究结论

• 光互联领域中长期发展趋势：终局有两个发展方向，CPO和全光互联，CPO未来3-4年渗透率预计达35%，跨机柜间率先发展，逐步渗透到机柜内部。
• 市场关注点与增长环节：市场关注CPO技术从概念到实际应用，CPU相关O光模块和CW光源等环节，明显增长环节包括CW光源和FAO。
• 康宁玻璃桥方案影响：康宁玻璃桥方案导致ICU相关股票短期下跌，但影响是短期的，市场会逐渐遗忘。
• CPO在光互联领域的重要性：CPO在边缘耦合垂直耦合，技术输出和技术授权方面关键，能有效提升光学器件良率，展现一体化平台型公司潜力。
• CPU制造过程中高精度设备：涉及耦合测试设备、贴片设备、老化测试设备等，价值量显著提升。
• 存储器领域需求增长点：企业级SSD硬盘，尤其是大模型推理运算对缓存需求的增加，SSD和HBM将共同分担存储需求。
• HPMHBF的均衡筛选与优势：HPMHBF优势在于大容量和低成本，能提供类似U盘的大容量存储，成本显著优势。
• HBF工艺特点：采用类似于DRAM的队列结构，基于特定材料和多层堆叠技术，实现高密度存储。
• 存储设备材料需求弹性：六氟化物在3D存储技术中对需求弹性较大。
• 设备端内容与关注点：涉及封装相关设备等半导体生产设备，目前阶段主要面向内存和HDM扩产，未来需关注长春上市和硅的逻辑扩产计划。
• 未来市场预测：当前市场强现实弱预期，明年可能弱预期，但中期市场情况不明朗，估值扩张空间有限，供给端仍存在不确定性。
• 值得关注板块或产品：关注业绩层面，尤其是营收和毛利的中报表现，科技股中增速较高且未充分定价的产品，半导体设备国产化程度对估值的影响，MLCC板块景气上行周期，特别是AI服务器上使用的高容量MLCC。