中信建投电子半导体国产化系列：先进封装产业价值链重估

这份研报聚焦先进封装在存、算、光领域的应用，探讨产业价值链重估及合规风险。报告指出全球先进封装需求受AI驱动，2025年增速加快，大陆先进封装复合增长率达14.4%，远超全球及传统封装。当前高端产能以台积电为主，大陆通过一级、二级布局追赶。先进封装技术从2.5D向3D演进，核心路线包括台积电的CoWoS系列、英特尔的EMIB/Foveros、三星的相关路线，迭代方向为缩小间距、扩大面积、提升集成度，以解决后摩尔定律下的算力、功耗约束。英伟达B200采用CoWoS封装，价值量达1300多美元，接近同级别先进制成GPU，是先进封装价值重估的核心逻辑。大陆先进封装起步晚，受先进制成产能压制，正布局Corpus、Msub等新型技术破解瓶颈，国内企业如诚科技、深联、方正等在布局对应技术与产能。全球先进封装产能紧张，台积电占据CoWoS全球80%以上产能，AI、HPC、汽车、消费电子需求将推动其占比提升，技术迭代需产业协同解决翘曲、成本等痛点。台积电先进封装产能占比10%-15%，2026年末产能将从2025年的7.5-8万片提升至12-13万片，2027-2028年持续扩张，覆盖英伟达、博通、AMD等客户；SOIC（3D封装）2027-2028年产能达3.5-6.5万片，预计2028年全球月产能超8万片。国内先进封装布局中，晶圆厂如中芯国际下场布局，封测厂商如盛和微、通富微电、华峰吉星等向上游延伸，形成供需衔接；2026年国内机构动作频繁，如中芯国际成立先进封装研究院、上海新微电子等。国内先进封装重点标的及规划：中芯国际毛利率超25%；盛和微规划产能4000片以上；长电科技投资78亿扩产AI/HPC先进封装；通富微电投资30亿建高端存储封装项目；永熙电子投资103亿建IC三期；汇成科技、华天科技等加码布局。

先进封装行业正经历从2.5D向3D演进的技术迭代，核心路线包括台积电的CoWoS系列、英特尔的EMIB/Foveros、三星的相关路线，迭代方向为缩小间距、扩大面积、提升集成度，以解决后摩尔定律下的算力、功耗约束。全球先进封装需求受AI驱动，2025年增速加快，大陆先进封装复合增长率达14.4%，远超全球及传统封装。当前高端产能以台积电为主，大陆通过一级、二级布局追赶。台积电先进封装产能占比10%-15%，2026年末产能将从2025年的7.5-8万片提升至12-13万片，2027-2028年持续扩张，覆盖英伟达、博通、AMD等客户；SOIC（3D封装）2027-2028年产能达3.5-6.5万片，预计2028年全球月产能超8万片。大陆先进封装起步晚，受先进制成产能压制，正布局Corpus、Msub等新型技术破解瓶颈，国内企业如诚科技、深联、方正等在布局对应技术与产能。全球先进封装产能紧张，台积电占据CoWoS全球80%以上产能，AI、HPC、汽车、消费电子需求将推动其占比提升，技术迭代需产业协同解决翘曲、成本等痛点。

报告中重点分析了先进封装在存、算、光领域的应用，探讨产业价值链重估及合规风险。重点关注了全球先进封装需求受AI驱动，2025年增速加快，大陆先进封装复合增长率达14.4%，远超全球及传统封装的趋势。分析了当前高端产能以台积电为主，大陆通过一级、二级布局追赶的格局。技术演进方面，报告详细阐述了从2.5D向3D封装的演进路线，包括台积电的CoWoS系列、英特尔的EMIB/Foveros、三星的相关路线，迭代方向为缩小间距、扩大面积、提升集成度，以解决后摩尔定律下的算力、功耗约束。报告还分析了英伟达B200采用CoWoS封装的价值量达1300多美元，接近同级别先进制成GPU，是先进封装价值重估的核心逻辑。此外，报告关注了大陆先进封装起步晚，受先进制成产能压制，正布局Corpus、Msub等新型技术破解瓶颈，国内企业如诚科技、深联、方正等在布局对应技术与产能的情况。同时，报告也分析了全球先进封装产能紧张，台积电占据CoWoS全球80%以上产能，AI、HPC、汽车、消费电子需求将推动其占比提升，技术迭代需产业协同解决翘曲、成本等痛点。最后，报告还关注了台积电先进封装产能占比、国内先进封装布局、重点标的及规划等内容。

目前先进封装市场呈现全球产能紧张，台积电占据CoWoS全球80%以上产能的格局。大陆先进封装起步晚，受先进制成产能压制，但正通过一级、二级布局追赶，2025年增速加快，复合增长率达14.4%，远超全球及传统封装。先进封装技术正从2.5D向3D演进，核心路线包括台积电的CoWoS系列、英特尔的EMIB/Foveros、三星的相关路线，迭代方向为缩小间距、扩大面积、提升集成度，以解决后摩尔定律下的算力、功耗约束。英伟达B200采用CoWoS封装，价值量达1300多美元，接近同级别先进制成GPU，是先进封装价值重估的核心逻辑。大陆先进封装正布局Corpus、Msub等新型技术破解瓶颈，国内企业如诚科技、深联、方正等在布局对应技术与产能。台积电先进封装产能占比10%-15%，2026年末产能将从2025年的7.5-8万片提升至12-13万片，2027-2028年持续扩张，覆盖英伟达、博通、AMD等客户；SOIC（3D封装）2027-2028年产能达3.5-6.5万片，预计2028年全球月产能超8万片。国内先进封装布局中，晶圆厂如中芯国际下场布局，封测厂商如盛和微、通富微电、华峰吉星等向上游延伸，形成供需衔接；2026年国内机构动作频繁，如中芯国际成立先进封装研究院、上海新微电子等。国内先进封装重点标的及规划：中芯国际毛利率超25%；盛和微规划产能4000片以上；长电科技投资78亿扩产AI/HPC先进封装；通富微电投资30亿建高端存储封装项目；永熙电子投资103亿建IC三期；汇成科技、华天科技等加码布局。

研报中提示本次会议仅面向中信建投白名单客户，内容不构成投资建议，预测内容不必然实现，信息来源公开资料但不保证准确性，参会者需自主承担投资风险，内容知识产权归属中信建投。这些风险提示强调了投资决策需谨慎，预测内容仅供参考，不构成投资依据，参会者需自行承担投资风险。研报内容基于公开资料，但信息准确性无法完全保证。因此，投资者在做出投资决策前，应进行充分的研究和风险评估，并注意遵守相关法律法规和投资纪律。