公司信息更新报告：高端芯片逐步应用，助力国产超节点互联发展

2025-09-02 蒋颖,雷星宇开源证券 LM

核心观点：公司加入OISA生态建设，助力国产超节点Scale up，维持“买入”评级。
关键事件：2025年8月25日，中国移动携手包括公司、燧原科技等多家企业启动智算开放互联OISA生态共建战略合作，发布OISA 2.0协议，支持1024张AI芯片，带宽突破Tb/s，时延缩短至数百纳秒，加速国产大规模智算集群GPU互联发展。
公司优势：作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，具备多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求。
财务预测：维持营收预测，预计2025-2027年营业收入分别为13.69/18.86/23.90亿元，当前收盘价对应PS为37.7/27.4/21.6倍。
高端产品进展：交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片进入市场推广和逐步应用阶段，产品支持最大端口速率800G，有望持续受益于网络产品国产化率提升。
研发投入：公司保持高强度研发投入，2025H1研发费用达2.39亿元，同比+6.76%，持续加大核心技术公关，深化布局工艺平台，加快产品迭代及性能和成本优化。
生态建设：公司积极参与产业生态建设，是国内首个开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为OCP和国内开放数据中心委员会（ODCC）的网络组成员。
风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。