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超节点招标情况更新
- 标包一招标已完成,标包二即将启动。
- AL:份额(LC 42%、HQ 35%、XHS 15%),总计623柜(128卡占比70%、64卡占比30%;平头哥3.0为主,少量HG DCU3b)。
- ZJ:份额(LC 42-45%、CJB 33%、XHS 27%),总计600左右柜子(全部64卡;主供HWJ 590、580,H 950由超J变供货)。
- TX:份额(HQ 45%、LC 30%、XHS 20%、CJB 5%),总计748柜(全部64卡;燧原40%、HG 45%、昆仑芯15%)。
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国产芯片回片及后续催化
- 国产芯片回片进行中,持续关注6-8月催化。
- 平头哥:3.0回片,后续4.0预期26年底-明年推出,A厂Capex可能上修。
- 昆仑芯:今年TX订单丰富,主要瓶颈在产能。
- 燧原:推理卡推进中,目前有一定供给。
- HG:DCU3a、3b持续推进,后续期待4号进度。