立昂微2026年半年度业绩说明会

2026年上半年公司归母净利润实现扭亏为盈，主要得益于半导体硅片板块盈利水平大幅改善，以及非经常性损益同比增加5,560万元。AI算力产业带动重掺硅片需求快速释放，半导体行业整体景气度持续回暖。12英寸硅片产能持续爬坡，产品结构向高端化升级，硅片业务综合毛利率同比提升明显。公司重掺硅片技术行业领先，持续供不应求。募投项目均已如期投产，正推进12英寸硅片扩产，预计未来固定资产折旧金额增速逐步放缓。

半导体硅片行业已确认进入涨价周期，公司产品于2026年6月15日开始涨价。12英寸硅片产能持续爬坡，产品结构向高端化升级，出货量大幅增长摊薄单位生产成本。AI算力产业带动重掺硅片需求快速释放，行业整体景气度持续回暖。公司重掺硅片技术行业领先，持续供不应求，未来增长可期。

报告重点分析了公司半导体硅片业务的盈利能力提升，核心驱动为盈利水平大幅改善和非经常性损益增加。同时分析了供需格局优化，12英寸硅片产能爬坡和产品结构升级，以及公司重掺硅片技术优势和市场领先地位。此外，报告还关注了募投项目投产和12英寸硅片扩产进展，以及未来固定资产折旧增速放缓的预期。

当前半导体硅片市场呈现供需格局优化，12英寸硅片产能持续爬坡，产品结构向高端化升级。AI算力产业带动重掺硅片需求快速释放，行业整体景气度持续回暖。公司重掺硅片技术行业领先，持续供不应求，产品于2026年6月15日开始涨价。硅片业务综合毛利率同比提升明显，盈利能力显著改善。

研报未明确提及具体风险提示，但可关注半导体行业周期性波动风险，以及市场竞争加剧可能对公司盈利能力的影响。此外，产能扩张和固定资产折旧变化也可能影响公司财务表现。需持续关注行业政策变化和市场需求波动对公司经营的影响。