银河微电2026年半年度业绩说明会

公司上半年业绩大增的核心驱动因素是产品结构向高端化、高附加值方向优化，高毛利产品占比提升。具体表现为：

• 毛利率从24.04%提升至25.30%
• 车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品均达预期
• 扣非净利润增速远超营收增速（134.78% vs 28.28%） 产品结构优化已进入收获期，高端产品放量、客户结构升级及研发成果转化加速。

收购恒泰柯以补齐中高压功率半导体技术短板，目前审计评估工作有序推进，交易作价尚未确定。中长期战略定位为完善功率半导体产品矩阵，深化IDM一体化布局，通过协同效应提升竞争力。公司已组建专项整合团队推进整合。

经营活动现金流量净额同比大增162.23%，主要得益于营收质量提升、回款加强、库存与应收管控优化及费用精细化，上述改善具备可持续性。未来将持续强化优质客户、应收与库存管理，保障资金链安全。

上半年四大产品板块营收占比及核心增长引擎：

• 车规产品营收占比35%，成为核心增长引擎（总营收6.11亿元，同比增长28.28%）
• 车载业务连续多年保持50%以上高速增长
• SiCMOSFET模块产业化进程加速，行业影响力持续提升

研发投入聚焦两大维度：

• 存量业务：功率器件工艺优化、良率提升、车规可靠性认证
• 新技术产业化：车规MOS、碳化硅器件及车规级先进封装（面向新能源车、储能）
• 新兴预研方向：GaN氮化镓器件、高端功率模块（面向数据中心、快充、AI等）

毛利率改善的具体驱动因素：

• 产品结构高端化升级（车规产品、高端功率器件占比提升）
• 运营效率提升（系统数据优化、流程梳理、产品线培训） 产品结构优化已进入实质性收获期，车规器件、MOS器件等产品达成预期，第三代半导体SiC车用功率模块产业化提速。

市值表现分析：

• 市盈率尚可，但市值受利润绝对规模影响
• 利润增速强劲（归母净利润同比增长77.28%），但绝对体量仍在爬坡阶段 改善措施：通过扩大营收规模、释放规模效应，推动利润绝对值提升，为市值增长奠定基础。