日联科技 业绩和盈利能力持续走高 半导体布局逐步进入收获期

公司发布26年半年报，收入7.15亿元，同比+55.4%，归母净利润1.28亿元，同比+54.6%。单Q2收入4.19亿元，同比+60.8%，环比+41.7%；归母净利润0.84亿元，同比+76.7%，环比+90.0%。Q2毛利率提升至46.47%，环比提升3.59pct，盈利能力持续攀升。

公司已形成X射线+电性能+激光+红外+高频超声+光学精密量测多技术融合的工业检测技术组合，覆盖半导体先进封装、新能源、高速光模块、第三代半导体等下游赛道，搭建起多元化产品矩阵，多模态一体化工业检测生态正稳步成型。

报告重点分析了公司在半导体领域的多技术融合检测平台建设，以及通过SSTI、超微量测、QES Group Berhad等并购布局，在缺陷定位、高分辨率超声扫描成像、光学检测等领域的进展，覆盖Chiplet堆叠、TSV晶圆键合、第三代半导体衬底等高端制造场景。

公司技术平台覆盖半导体先进封装、新能源、高速光模块、第三代半导体等下游赛道，产品矩阵多元化，多模态一体化工业检测生态正稳步成型。通过并购SSTI、超微量测、QES Group Berhad等，公司在缺陷定位、高分辨率超声扫描成像、光学检测等领域取得进展，满足Chiplet堆叠、TSV晶圆键合、第三代半导体衬底等高端制造场景需求。

报告未明确提及具体风险提示，但公司半导体业务依赖先进制程发展，技术迭代快，市场竞争激烈，需关注技术更新和市场竞争风险。同时，并购整合效果及新业务协同能力也存在一定不确定性。