ZX通信 重点推荐薄膜铌酸锂龙头 天通Gμ份

本研报重点分析了薄膜铌酸锂（TFLN）技术的商业化进程加速，以及天通股份在该领域的龙头地位。报告指出，原本预计第二代光模块才会采用的TFLN技术，因行业龙头加速应用，第一代2.4T Coherent lite光模块有望采用TFLN，显著提前了放量周期。TFLN技术未来有望应用于几乎所有新技术路线上，如下一代NPO及Scale across领域。天通股份作为国内铌酸锂晶圆龙头，正积极拓展TFLN晶圆和键合片产能，有望成为全球龙头，产值潜力巨大。研报持续重点推荐天通股份。

薄膜铌酸锂（TFLN）技术正处于快速发展阶段，商业化进程大幅加速。原本预计在第二代光模块中应用的TFLN技术，因行业龙头企业的积极布局，有望提前应用于第一代2.4T Coherent lite光模块，显著缩短了放量周期。行业龙头将TFLN技术应用于下一代NPO（400G/lane方案）及Scale across领域（相干ZR），表明TFLN技术具有广泛的应用前景，有望成为未来光通信领域的关键技术路线之一。随着技术的不断成熟和应用场景的拓展，TFLN赛道想象空间巨大。

本研报主要分析了薄膜铌酸锂（TFLN）技术的商业化进程及其行业龙头天通股份的发展情况。报告详细阐述了TFLN技术从原本的预期应用时间点到实际加速应用的时间线变化，以及其对光通信行业的影响。同时，报告重点分析了天通股份在铌酸锂晶圆和键合片领域的领先地位，以及其在TFLN技术上的产能拓展计划。此外，报告还探讨了天通股份与头部客户的合作进展，以及公司一体化布局的优势。研报最终对天通股份进行了持续重点推荐。

当前薄膜铌酸锂（TFLN）技术的市场正处于快速发展阶段，商业化进程显著加速。原本预计在第二代光模块中才会应用的TFLN技术，因行业龙头企业的积极布局，有望提前应用于第一代2.4T Coherent lite光模块，显著提前了放量周期。天通股份作为国内铌酸锂晶圆的绝对龙头，正积极拓展TFLN晶圆和键合片产能，并与头部客户进展加速，展现出强大的市场竞争力。随着TFLN技术的不断成熟和应用场景的拓展，其市场需求有望持续增长。

本研报在分析薄膜铌酸锂（TFLN）技术和天通股份的发展前景时，也提示了潜在的风险因素。首先，TFLN技术虽然发展迅速，但仍处于商业化初期，技术成熟度和稳定性可能存在一定的不确定性。其次，市场竞争日益激烈，天通股份虽然目前处于领先地位，但仍需持续提升技术水平和产能规模，以应对潜在的市场竞争。此外，原材料价格波动、政策变化等因素也可能对行业和公司的发展产生影响。投资者在关注TFLN赛道和天通股份的同时，需关注这些潜在风险因素。