科技行业：云服务商资本支出将支撑至2028财年人工智能趋势

核心观点

• CSP 资本支出趋势稳固：尽管市场担忧超大规模企业（CSP）的资本支出（CAPEX）可能因自由现金流减少而达到峰值，但报告认为，CSP 的资本支出趋势仍然可持续，且具有合理的杠杆率和投资回报率（ROIC）。
• 超大规模企业可通过合理杠杆融资增量资本支出：情景分析显示，超大规模企业通过增加债务来融资增量资本支出是可行的，且不会显著影响其 ROIC。报告预测，到 2028 年，CSP 的资本支出将增长 46-92%，需要 1.9-2.5 万亿美元的增量债务，这将推动净债务/股权比率从当前的 5% 上升到 25-43%。
• 整体 AI 半导体行业和盈利前景完好：报告认为，CSP 具有更多空间增加债务，而不会显著影响其 ROIC，因此半导体公司有望持续增长至 2028 年。市场对 CSP 资金问题导致资本支出扩张放缓的担忧似乎过度了。

关键数据

• CSP 资本支出增长预测：根据共识估计，CSP 资本支出增长率将从 2026 年的 95% 降至 2027 年的 46% 和 2028 年的 11%。
• 超大规模企业资本支出情景：
  • 2027 年：需要 1.0-1.6 万亿美元的增量债务，资本支出增长率 37-119%，净债务/股权比率 8-30%。
  • 2028 年：需要 1.9-2.5 万亿美元的增量债务，资本支出增长率 78-134%，净债务/股权比率 25-43%。
• 超大规模企业 ROIC 预测：根据共识估计，2026-2028 年的 ROIC 分别为 22%、21% 和 19%。在报告的情景下，2027 年和 2028 年的 ROIC 分别为 19% 和 17%。

研究结论

• CSP 资本支出对半导体行业至关重要：CSP 的持续资本支出趋势将支撑半导体行业的增长，预计将持续至 2028 年。
• 市场担忧被夸大：超大规模企业有能力通过债务市场获得资金，而不会损害其投资回报，因此市场对资金问题的担忧被夸大了。
• 投资建议：报告将 Marvell、Intel、TSMC 和 ASML 列为首选的 AI 半导体股票，因为它们具有特定的驱动因素，将继续给市场带来惊喜。