中金发布的《AI进化论》系列第22篇深度报告指出,当前暂无AI硬件“自杀式投资”情况,大模型厂商毛利率健康,硬件降本持续。报告通过构建存储价格指数测算,预测2026年采用英伟达GB300机柜、2027年采用VR200机柜,存储通胀对硬件每美元输出Token的影响边际放缓,2027年较2026年该指标增长268%,认为无需过度担忧存储器通胀侵蚀投资有效性。报告还分析了开源模型和闭源模型的毛利率差异,以及中国AI硬件设施投资强度与国产AI芯片国产化率等关键信息。
AI硬件赛道未来发展趋势显示,中国AI硬件设施投资强度较北美差距明显,国产AI芯片国产化率仍有提升空间。存储器通胀是市场关注的焦点,但报告测算显示其对硬件投资的有效性影响边际放缓。国产存储产能(包括DDR内存、HBM)在2026年下半年有望迎来积极变化,国产AI芯片或从三季度开始实现业绩环比显著增长,2027年增速将有较大改善。此外,AI硬件大规模资本支出的核心障碍为融资可持续性,头部云厂商现金流较强,预计2029-2030年部分厂商可能实现现金流转正。
这份报告重点分析了AI硬件投资的产业逻辑,包括硬件降本、存储通胀影响、开源与闭源模型毛利率差异、中国AI硬件设施投资强度、国产AI芯片国产化率、HBM价格走势、国产存储产能变化以及国产AI芯片业绩增长预期等方向。报告还关注了英伟达VR200机柜进展、训练端新叙事及供应链确定性等因素对AI硬件估值的影响。
当前AI硬件市场现状判断显示,大模型厂商毛利率健康,硬件降本持续,暂无“自杀式投资”情况。市场对AI硬件投资存在两大担忧:一是存储器通胀影响投资持续性,二是大模型API价格下降导致AI公司收入难以覆盖资本开支。但报告认为,存储通胀对硬件投资的有效性影响边际放缓,国产存储产能有望提升,国产AI芯片国产化率有进步空间。美股公司如辉达(Corewith)靠高成长实现高定价,为A股国产AI芯片提供了参考。
研报提示的风险主要集中在AI硬件投资方面,包括存储器通胀可能影响投资持续性,以及大模型API价格下降可能导致AI公司收入难以覆盖资本开支。此外,AI硬件大规模资本支出的核心障碍为融资可持续性,头部云厂商现金流虽较强,但部分厂商可能需到2029-2030年才能实现现金流转正。报告还提醒需关注国产AI芯片国产化率提升的进程,以及HBM价格波动对供应链的影响。