电子行业跟踪报告：味之素或将削减30%ABF膜供货量，国产替代有望加速

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[Table_Title] 味之素或将削减30%ABF膜供货量，国产替代有望加速

行业核心观点

上周申万电子指数上涨0.51%，跑赢沪深300指数，跑输创业板指数。当前国产算力加速建设，国产AI芯片等关键算力硬件环节需求旺盛。此外，日本味之素或将削减30%的ABF膜供货量，有望推动国产半导体材料加速替代。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

投资要点

产业动态

1. AI芯片：

   • 根据TrendForce报告，预计2026年中国高端AI芯片市场份额将接近90%，国产方案占比提升。
   • 国产AI算力形成两条路线：华为扩大供应，阿里、百度等自研ASIC。
   • TrendForce上调国产芯片扩张速度判断，预计2026年国产市场份额近90%。

2. 半导体材料：

   • 味之素削减30%ABF膜供货量，加剧供需紧张，加速国产CBF、NBF、GBF替代进程。
   • 全球ABF膜市场高度集中，味之素月产能超200万平方米，新产能需至2030年。
   • AI算力需求拉动物价上涨，交期延长，供需错配中长期存在。

3. 存储：

   • 闪迪公布2028-2030财年目标，营收年增中高双位数，非GAAP营业利润率75%。
   • 2026年数据中心成为闪存最大细分赛道，AI推理推动Token用量增长。
   • 闪迪首款HBF技术存储芯片已流片，计划明年交付首批样品。

行业估值

截至2026年8月16日，SW电子板块PE(TTM)为95.44倍，高于近年均值56.66倍，估值仍有上行空间。

风险提示

中美科技摩擦、AI应用不及预期、国产技术突破不及预期、下游需求不及预期、市场竞争加剧。

研究结论

建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇，把握AI高景气周期和国产突破带来的机遇。具体细分赛道投资方向包括：

1. PCB：HDI、多层板领域龙头，以及主流厂商扩产带动上游设备及材料需求。
2. 存储：国产DRAM及NAND Flash龙头，盈利能力有望持续提升。
3. MLCC：高端产品需求快速增长，国产龙头盈利修复弹性强。
4. 先进封装：混合键合、玻璃基板等领域技术突破厂商。
5. AI芯片：技术创新并获下游认可的国产优质厂商。
6. 半导体设备及材料：受益下游扩产及国产替代的双重增长动力。