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联讯仪器的核心业务是什么？
联讯仪器主要业务涵盖光通信测试和半导体设备两大领域。光通信测试业务是国内龙头，包括采样示波器等高端仪器；半导体设备业务则细分为光电子器件测试（国内市占第一）、功率半导体测试和电性能测试，其中存储芯片测试设备是其第二增长曲线，已推出DRAM测试机、HBM芯片KGD分选测试系统等，并获头部厂商Demo订单。
光通信测试行业的发展趋势如何？
光通信测试行业受益于AI算力升级，800G成为主流，1.6T/3.2T光模块快速放量，推动测试仪器需求。2025年800G以上光模块出货量预计翻倍，因迭代需完全替换，单价呈倍数级增长（如1.6T采样示波器单价超150万元），实现量价齐升。国内本土厂商市占率从2024年的16%提升至2026年的近30%，国产替代需求旺盛，公司已覆盖全球前十大光模块厂商。
报告重点分析了哪些方面？
报告重点分析了联讯仪器的两大业务增长逻辑。光通信测试业务方面，聚焦800G以上光模块测试仪器的量价齐升机会，以及国产替代带来的市场份额提升空间；半导体设备业务方面，关注其存储芯片测试设备的国产化潜力，依托高速信号处理等技术，已获头部厂商Demo订单，国内市场国产化率仅约5%，空间巨大。
当前光通信测试仪器市场的现状如何？
当前光通信测试仪器市场呈现国产替代加速、高端产品需求爆发态势。国内本土厂商市占率持续提升，从2024年的16%预计增至2026年的近30%，主要受海外龙头产能不足、交期拉长及自主可控需求驱动。联讯仪器作为国内龙头，已覆盖全球前十大光模块厂商，技术实力断层式领先，如全球仅第二家推出1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商，市场空间广阔。
报告提示了哪些风险？
报告提示的主要风险包括：光通信行业迭代速度加快，公司需持续跟进下一代测试仪器研发，若技术推进不及预期可能影响竞争力；存储芯片测试设备从Demo到批量供货存在不确定性，落地进度将影响业绩贡献；海外竞争对手技术迭代，若技术差距缩小可能压缩公司市场空间。