2026年8月16日AI算力与半导体行业会议纪要

研报总结

一、核心结论

• 本次会议围绕AI算力与半导体细分赛道展开分析，覆盖PCB、存储、MLCC、交换芯片、半导体材料、AI应用等领域，多数环节呈现需求放量、国产替代加速、业绩兑现特征。
• 短期看，AI算力资本开支上行带动PCB、光模块、MLCC、半导体材料等板块需求释放，二线标弹性大于龙头；长期看，国产替代、技术迭代是核心增长逻辑，需关注英伟达业绩、国内AI招标、海外厂商资本开支等催化。

二、PCB与半导体封装细分赛道

• PCB领域周期上行，聚焦材料升级、龙头突破与新技术弹性，核心标表现突出：
  • 德福科技：高端铜箔实现批量供货，载体铜箔已量产，5万吨AI铜箔扩产计划推动高端化与国产替代，成长空间广阔。
  • 鹏鼎控股：AI服务器、光模块PCB进入放量期，百亿级扩产叠加客户认证顺利，业绩增长确定性高。
  • 科翔股份：陶瓷混压PCB成为AI芯片散热新方案，推进北美客户合作研发，HDI产能爬坡，具备新技术放量与经营拐点双重弹性。

三、AI存储与交换芯片细分赛道

• 海外存储领域估值重构，大厂产能调整带来行业格局变化；国内存储芯片供需缺口显著，交换芯片需求旺盛：
  • 盛科通信：公告超1亿元以太网交换芯片销售合同，金额超2025年营收50%，对业绩产生正向影响。
  • 海外存储领域：苹果与长鑫存储合作打破三星、SK海力士、美光垄断，国内存储芯片行业发展迎来机遇。
  • AI服务器、光模块MLCC需求爆发式增长，2025-2028年全球AI服务器MLCC用量CAGR达85%，AI光模块MLCC用量CAGR达123%，高容高端产品供需偏紧，价格上行趋势明确。

四、AI硬件与电力电子相关细分赛道

• MLCC行业在AI算力驱动下开启新一轮景气周期，呈现结构性分化：
  • 东吴电子团队指出，高容高端产品供需偏紧，价格上行，2027年价格被持续看好，建议关注三环集团、风华高科。
• 电力电子赛道，麦格米特AIDC业务迎来飞跃期：
  • 东吴电新团队分析，2026年为业绩拐点，2026-2028年盈利分别为8亿元、16亿元、25亿元，GB200/GB300电源已批量出货，AIDC切入英伟达产业链，Rubin一代份额预计更高，对标台达发展路径，布局柜外电源产品。

五、国产算力与半导体产业链分析

• 国产算力产业链成为高确定性阿尔法投资方向，需求空间充足，供给端边际向好：
  • 中金公司指出，暂不会出现AI硬件“自杀式投资”，存储通胀对CAPEX侵蚀见顶，软硬件降本支撑毛利率，CAPEX持续性核心变量为融资而非ARR，8-9月关注英伟达业绩等催化。
  • 国联民生电子团队显示，海外AI算力端Rubin主线驱动7-9月景气加速，Q3侧重EPS逻辑，NVL576架构预计为PCB、光赛道带来万亿市值增量；国产算力端2026Q2腾讯等头部云厂商资本开支大幅增长，中芯国际、华虹Q2业绩超指引，预计2026Q4国产芯片迎来利润拐点。
  • 招商电子团队指出，AI算力资本开支持续上行，存储涨价压制消费类需求，海外及国内存储、代工、设备等厂商上修资本开支，先进制程紧张、成熟制程高位，存储价格整体上涨，利基存储涨幅突出，算力芯片、模拟与功率半导体、代工封测设备材料等板块均呈高景气，国产化进入规模化提升阶段。

六、半导体材料与设备细分赛道分析

• 半导体材料领域，磷化铟等新兴材料需求快速增长：
  • 华福化工显示，宿迁联盛磷化铟项目推进顺利，一期规划4-6英寸衬底年产能12万片，二期扩至40万片/年，首批设备已到货，计划2026年11月首批产品下线送样。
• 半导体设备板块景气周期尚未见顶：
  • 申万宏源AMAT鸿劲精密财报解读显示，后道增速快于前道，存储尤其DRAM增长斜率更明显，回调后具备较强性价比；应用材料2026Q3收入90亿美金同比增25%，Q4收入指引100亿美金以上；鸿劲精密2026Q2收入同比翻倍，为AI后道测试高弹性标的，后道测试及分选机赛道量价逻辑兼具。

七、周期与军工细分赛道分析

• 周期板块涵盖热裂解设备、洁净室工程、维生素、焦煤、地产等：
  • 国投大周期团队推荐恒誉科技，海外订单爆发式增长；看好亚翔集成、柏诚股份等洁净室工程龙头；莱茵河极端枯水期供给冲击大，维生素价格弹性值得看好；矿安83号文推动焦煤供给长期收缩，煤价中枢温和抬升。
• 军工板块处于筹码、基本面双底部，具备三重向上催化：
  • 申万宏源军工团队分析，公募持仓比例降至历史新低，基本面已达底部，后续有组织架构与人事变化、“十五五”规划落地、军贸进展三重向上催化，叠加AI、商业航天等技术外溢，重点聚焦AI相关电子纤维布、电源两个子领域。

八、AI应用与市场走势分析

• AI应用平台估值框架需切换，用户广度与生产深度成为双轴评估指标：
  • 方正焦娟团队指出，AI应用平台适配双轴估值模型，预计2028年AI应用平台层将真正大爆发，竞争核心为垂类入口组合能力。
• 市场走势方面，科技板块反弹呈现小票领涨、轮动加快特征：
  • 天风策略团队分析，科技连续反弹两周，大市值龙头表现相对弱，增量资金方向待明确。
• AI安全与算力金属细分赛道具备较大增长潜力：
  • 天风计算机团队指出，腾讯链有微信小微Agent、WorkBuddy、混元模型三大核心看点；AI安全方面，GLM-5.3催化中国“玻璃E计划”，行业迎来订单量、价格、商业模式三重拐点，2026年Q2起订单逐月加速。
  • 天风策略算力金属产业投资图谱显示，需求兑现层包括锡、铟、锗，供给稀缺层包括钽、钨，技术迁移层包括钼、镓。

九、后续关注事项

• 半导体板块：关注应用材料业绩、鸿劲精密后续产能释放、宿迁联盛磷化铟项目送样进展、长鑫与长存资本化进程。
• AI产业链：关注英伟达业绩、阿里财报、AI超节点招标、51.2T芯片进展、Rubin架构量产情况、GLM-5.3催化效应、AI安全订单落地情况。
• 周期板块：关注恒誉科技海外订单、亚翔集成洁净室工程进展、维生素价格波动、焦煤供给变化、北京地产新政落地效果。
• 军工板块：关注组织架构调整、“十五五”规划落地、军贸进展。

十、投资策略总结

• 围绕AI主线与国产替代主线，结合细分赛道景气度与估值水平布局：
  • AI算力相关：PCB（德福科技、鹏鼎控股、科翔股份、鼎泰高科）、光模块（中际旭创、新易盛）、MLCC（三环集团、风华高科）、半导体材料（宿迁联盛）、电力电子（麦格米特）。
  • 国产算力链：盛科通信、寒武纪、海光、中芯国际、华虹等。
  • AI应用与安全：腾讯链相关标的、深信服、绿盟科技等。
  • 周期板块：恒誉科技、亚翔集成、焦煤一体化标的、地产头部央企。
  • 军工板块：中航沈飞、中航光电、睿创微纳、新雷能等。
• 部分会议中的非核心信息补充：
  • 盛科通信本次新签6亿元左右交换芯片合同，或包含在7月16日公告的22亿元关联交易额度中。
  • 英伟达此前计划向SB Energy投资30亿美元，后缩减为提供2500亿美元担保的计划。
  • 阿里巴巴AI模型下载量突破30亿次。
  • 鼎通科技为20A光模块液冷cage龙头，深度绑定安费诺等头部厂商，2027年业绩预期20-30亿，增速高、估值低。