东北计算机 20260816行业周报继续关注

行情复盘

• 计算机中信指数本周下跌0.47%，创业板指数上涨1.77%，上证指数下跌0.33%。
• 板块周涨幅前三：兆日科技（+27.17%）、和达科技（+24.37%）、理工能科（+22.19%）。
• 板块周跌幅前三：普联软件（-12.31%）、汇金科技（-10.51%）、楚天龙（-10.38%）。

行业观点

1. LTA是存储过渡向成长的前置指标。
2. 算力为基，全球共振：训练推理时代过渡重新催生庞大算力需求，低成本成为核心议题，算力租赁有望持续演绎。
3. Rubin架构升级：关注Rubin ultral技术升级，PCB、光互联（NPO、CPO）、电源、散热（金刚石&新材料）等升级。

行业重要新闻

国内

1. 阿里云：灵骏真武M890超节点实例上线，可运行超2万亿参数大模型；模块化架构压缩AIDC交付工期，计划今年模块化数据中心全球产能提升两倍以上。
2. 上海：发布软件和信息服务业“十五五”规划，目标2030年产业规模达4万亿元，推动AI化转型，攻坚智算硬件、新一代大模型，布局智能体、工业软件。
3. CFM：服务器DDR5内存条价格全面上涨（15%-23%），32GB D5 RDIMM涨幅超20%，原厂供应仍供不应求，后续涨幅预计趋于温和。
4. 腾讯：三季度大幅增加算力采购，推动模型与应用使用转化为收入；混元Hy3完成正式版迭代，调用量环比大增68倍，更大参数Hy4模型即将发布。
5. DeepSeek：V4 Pro正式版上线API，Agent能力大幅提升，多项评测超越Claude Opus 4.8，逼近Fable 5，官方计划上调API定价。

国际

1. 微软：计划今秋推出Maia 300 AI芯片，与台积电洽谈争取超30万颗代工产能，目标降低对英伟达依赖，2027年完成交付。
2. Omdia：上调2026全球半导体市场增速预期至94.1%，AI拉动存储芯片高景气，存储收入占半导体总营收超50%，HBM、先进封装等产能瓶颈至少延续至2027年。
3. 英伟达：宣布Spectrum-X硅光CPO交换机进入全面量产，为全球首款量产200G/lane CPO以太网交换机，实现激光器数量减4倍、功耗降5倍、MTBI提升10倍。
4. 闪迪：展望2028-2030财年非GAAP毛利率约80%，预估2030年AI数据中心企业闪存规模达1.2泽字节。