PCB上游调整点评继续看多调整即机会关注核心产业链进展东北计算机

上游核心通胀主要集中于CCL、铜箔和LowDK，产品高阶化演进的核心看点是Q布和树脂。此前市场对PCB产业链预期偏低，但预计GTC大会材料升级仍是确定性方向。

核心推荐更新：

1. 延江股份：海外链中CCL预期差最大的标的，NV M8.5与M9产品进展较快，M8.5预计4-5月批量出货，M9 AVL预计较快拿到，现有产能100万张/月（30%投向高端），中长期利润可至10e+，目标300e+（未考虑1.6T交换机、存储等布局）。
2. 华正新材：H中预期差最大的标的，预计H 950份额较大，受益于Fr4持续涨价和H950进展，2026年利润有望达4-5e；去日化趋势下，BT载板+CBF膜加速国产替代，目标250e+。
3. 德福科技/菲利华/宏和科技/呈和科技：
   • 涨价持续推进，看好Q1业绩表现，铜箔涨价核心受益方；本部高端产品放量，今年出货占比超预期。
   • LPU+正交背板背景下，菲利华材料升级确定性趋势，后年利润增量25e+，目标千亿菲利华。
   • 宏和科技边际确定性加强，3年扩产计划及产品结构转换，中长期看30e利润，目标900e。

PCB上游调整点评：继续看多调整即机会，关注核心产业链进展。