本报告分析当前市场处于反弹休整阶段,AI硬件套牢仍是市场压制因素。预计8月下旬结束调整,8月下旬至10月底可能迎来再次做多窗口期。建议逢低关注、均衡配置,重点关注AI硬件龙头、半导体设备材料、泛科技方向、涨价线及消费医药领域。关注AI应用端落地、消费电子新品发布及AI技术创新突破。
AI行业需震荡整理以确定新主线方向。关注AI硬件龙头(光模块、PCB、存储)及扩产逻辑的半导体设备材料。同时关注“泛科技”方向(AI应用、国防军工、人形机器人)及涨价线(贵金属、工业金属、化工、建材)和消费医药方向(服务消费、部分农产品、创新药)。9-10月消费电子新品发布期,观察AI技术相关创新突破。
报告建议逢低关注、均衡配置。重点配置方向包括AI硬件龙头及受益扩产逻辑的半导体设备材料,同时关注“泛科技”方向(AI应用、国防军工、人形机器人)、涨价线(贵金属、工业金属、化工、建材)及消费医药方向(服务消费、部分农产品、创新药)。建议关注AI应用端落地、消费电子新品发布及AI技术创新突破。
当前市场处于反弹过程中的休整阶段,7月份市场快速调整中的AI硬件套牢仓位仍是压制市场的重要因素。市场需震荡整理以完成筹码换手并确定新主线方向。预计8月下旬有望结束调整,8月下旬至10月底可能迎来再次做多的窗口期。中报披露完毕、中国高层访美、美国11月初中期选举等因素共同驱动做多窗口期。
报告提示的风险包括宏观经济下行、美联储加息、AI资本开支放缓及美伊冲突变数。需关注社融数据中居民和企业中长期信贷需求改善情况,货币政策方面央行维持适度宽松基调,降准可能在第三季度落地。美国经济方面,7月CPI符合预期,核心CPI同比上涨2.5%,市场预计9月加息概率降至42%。美国中期选举及日央行政策也可能对A股产生影响。