东吴电新 AI液冷专题 从可选到必选

东吴电新AI液冷专题指出，液冷技术正从可选配置发展为AI机柜的必选方案，其中冷板式液冷因兼容现有服务器形态、运维体系成熟及改造成本低，成为短期确定性最强的方案。液冷系统分为一次侧和二次侧，分别负责将芯片热量排至室外和完成柜内热量分配，价值量占比分别为25%-30%和70%-75%。报告分析认为，冷板式液冷技术具备低能耗、高散热、低噪声优势，适应AI机柜功率密度向百KW/MW级演进的趋势。

AI液冷赛道正经历从可选到必选的技术演进，随着AI算力需求持续增长，机柜功率密度不断提升，传统风冷散热能力已难以满足需求。液冷技术凭借其高效散热特性，成为解决高功率密度散热问题的关键方案。冷板式液冷因其技术成熟度、成本效益和与现有服务器架构的兼容性，预计将成为主流方案。从全球市场来看，液冷市场空间广阔，预计2026年全球市场规模达102亿美元，2030年将增长至873亿美元，其中二次侧液冷系统价值量占比最高，达到70%-75%。

报告重点分析了AI液冷技术的演进路径、市场空间及国产供应链突破。报告指出，冷板式液冷是目前AI机柜的主流方案，其供应链成熟、改造成本低，短期确定性最强。液冷系统由一次侧和二次侧构成，分别负责热量排出和柜内热量分配，其中二次侧价值量占比最高。报告测算全球液冷市场空间，2026年达102亿美元，2030年将增至873亿美元，其中二次侧液冷系统市场规模最大。此外，报告还探讨了国产供应链在液冷技术领域的突破进展。

当前AI液冷市场正从可选配置向必选方案转变，冷板式液冷因其技术成熟度、成本效益和与现有服务器架构的兼容性，成为主流方案。随着AI算力需求持续增长，机柜功率密度不断提升，传统风冷散热能力已难以满足需求，推动液冷技术成为解决高功率密度散热问题的关键方案。从市场结构来看，液冷系统由一次侧和二次侧构成，二次侧贴近服务器侧，负责将芯片热量带到CDU并完成柜内分配，价值量占比达到70%-75%。全球液冷市场空间广阔，预计2026年市场规模达102亿美元，2030年将增长至873亿美元。

研报提示AI液冷技术发展面临的主要风险包括技术迭代风险、供应链稳定性风险及市场需求波动风险。技术迭代风险主要指液冷技术可能面临新的散热技术替代，如更先进的液冷技术或新型散热材料的出现可能影响现有液冷方案的竞争力。供应链稳定性风险主要指关键零部件如冷板、水泵等供应商的产能和成本控制能力，若供应链出现中断或成本大幅上涨，可能影响液冷系统的市场推广。市场需求波动风险主要指AI算力需求增长不及预期，可能导致液冷市场需求放缓。此外，液冷系统的运维复杂度和成本也可能影响市场接受度。