晶赛科技2026年中报及最新会议核心要点

一、核心要点

1. 业绩表现：2026年上半年实现营业收入4.84亿元（同比增长56%），净利润825.9万元（同比增长205.54%）。
2. 增长驱动：收购的统一风华产能逐步贡献营收；超高频312.5兆赫兹石英芯片4月具备量产条件，石英芯片收入同比增长83.29%；消费电子需求回升，高附加值产品占比提升。
3. 产品进展：TCXO产品产能利用率约45%-50%，下半年预计增长；超高频312.5兆赫兹芯片适配800G/1.6T光模块，预计9-12个月实现明显收入，性能与日系台企相当，价格持平；推进625兆赫兹芯片研发；泰国基地5月开工，预计2027年下半年具备量产条件，优先布局东南亚市场。
4. 研发方向：聚焦更小尺寸石英晶体（1006及更小）、超高频产品（312.5/625兆赫兹）、金属精密散热模块。
5. 统一风华整合：补充产能与差异化客户，上半年产能利用率逐步恢复，下半年预计提升，未来协同导入公司产品。
6. 资金情况：上半年现金流同比微降，下半年考虑项目融资，具体进度视监管意见。
7. 会议说明：主办方深耕神经证领域，本次解析晶赛科技上半年经营情况，后续将举办多家公司财报交流会。

二、风险与关注

1. 成本压力：陶瓷基座、白银等原材料价格上涨影响毛利率，陶瓷基座成本占30%-40%，白银价格上涨进一步增加成本。
2. 产品收入节奏：超高频312.5兆赫兹芯片处于客户认证阶段，预计9-12个月实现明显收入，未进入400G市场。
3. 涨价落地：下游客户涨价谈判需时间，部分产品当季实现涨价，剩余部分预计第三季度体现收入贡献，需关注落地效果。

三、行业展望与后续线索

1. 行业趋势：消费电子相对低迷但稳固，网通工控需求稳定，汽车电子随新能源汽车渗透率提升而增长。
2. 后续关注点：超高频光模块芯片认证进展、客户拓展情况、泰国基地建设进度、原材料涨价后的毛利率变化、涨价落地后的收入贡献、项目融资推进情况。