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天风新材料π点多支持 硅微粉bαn块大z

2026-08-13 未知机构 SoftGreen
天风新材料π点多支持 硅微粉bαn块大z

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这份研报主要讲了什么内容?

这份研报主要分析了硅微粉在高频高速CCL和PTFE方案中的应用情况。报告预测了2026-2027年高频高速CCL用化学球硅的需求量分别为1.77万吨和4.04万吨,而当前供给不足1万吨,且日本厂商在同期无新增投产计划。在PTFE方案下,2027年硅微粉需求有望达到4.77万吨。报告还评估了联瑞新材和凌玮科技两家公司的市场定位,认为联瑞新材凭借与中芯国际的强绑定和海外HBM大厂出货优势,卡位较好;凌玮科技则因市值较低,弹性更大。

硅微粉行业的发展趋势如何?

硅微粉行业正面临供需缺口扩大的趋势。高频高速CCL用化学球硅需求快速增长,2026-2027年需求量预计将大幅提升至4.04万吨,而供给端增长有限。PTFE方案将进一步扩大硅微粉需求,2027年需求有望达到4.77万吨。目前日本厂商暂无新增产能计划,市场供给紧张。随着5G、AI等应用场景的拓展,硅微粉需求有望持续增长,行业景气度有望提升。

研报重点分析了哪些公司?

研报重点分析了联瑞新材和凌玮科技两家公司。联瑞新材凭借与中芯国际的强绑定关系,以及在海外的HBM大厂出货优势,市场定位较好。报告假设中芯国际份额中,联瑞新材占50%,凌玮科技占25%。联瑞新材2028年预期市值1100亿元,凌玮科技预期市值523亿元,分别具有180%和400%的增长空间。凌玮科技因市值较低,弹性更大,是值得关注的投资标的。

当前硅微粉市场的现状如何?

当前硅微粉市场供给紧张,需求快速增长。高频高速CCL用化学球硅需求预计2026-2027年将分别达到1.77万吨和4.04万吨,而当前供给不足1万吨,且日本厂商在同期无新增产能计划。PTFE方案将进一步扩大硅微粉需求,2027年需求有望达到4.77万吨。市场供需缺口持续扩大,行业景气度较高。联瑞新材和凌玮科技等企业受益于行业增长,市值有望大幅提升。

研报提示了哪些风险?

研报提示的主要风险包括:行业产能扩张不及预期,可能导致供需关系持续紧张;市场竞争加剧可能影响企业盈利能力;下游客户需求变化可能影响硅微粉需求增长。此外,原材料价格波动、国际贸易环境变化等也可能对行业和企业经营产生影响。投资者需关注这些风险因素,谨慎评估投资机会。