这份研报主要分析了PTFE方案在PCB领域的应用进展,指出该方案已进入关键测试阶段,预计四季度确定最终方案,最快有望在ultra的switch上应用。同时,报告预测了高频高速CCL用化学球硅的需求增长,预计2026-2027年需求分别为1.77、4.04万吨,而当前供给不足1万吨,供需缺口将越来越大。报告还分析了联瑞新材和凌玮科技的市场定位和盈利预期,假设中联瑞和凌玮分别占50%和25%的份额,35倍PE下28年市值空间分别有180%和400%。
硅微粉行业在PTFE方案下需求将显著增长,报告预测2027年高频高速CCL用化学球硅需求达4.77万吨。当前行业供给不足,日本厂商26-27年无新增产能,供需缺口持续扩大。随着PTFE方案的推广,硅微粉用量将进一步增加,行业景气度有望提升。报告特别关注了联瑞新材和凌玮科技两家公司,认为它们在行业中的定位和成长空间值得关注。
研报重点分析了联瑞新材和凌玮科技两家公司。联瑞新材凭借其卡位优势和与SY的强绑定,以及海外HBM大厂出货能力,被看好在PTFE方案下获得较大市场份额。凌玮科技市值较低,弹性更大,同样受益于行业增长。报告假设中联瑞和凌玮分别占50%和25%的份额,并基于35倍PE预测了28年两家公司的市值空间。
当前硅微粉市场供给不足,高频高速CCL用化学球硅供给不到1万吨,而需求持续增长,预计2026-2027年需求分别为1.77、4.04万吨。PTFE方案下,2027年需求有望达4.77万吨,供需缺口将进一步扩大。报告指出,日本厂商在26-27年无新增产能计划,市场供给端难以满足需求增长,行业景气度有望持续提升。
研报提示PTFE方案的量产进度存在不确定性,虽然目前样品已送至终端测试,但最终方案确定和量产仍需时间。此外,行业竞争加剧可能导致市场份额分配不及预期,联瑞新材和凌玮科技虽然被看好,但仍需关注其市场份额的实际表现。此外,行业供需缺口扩大可能推高硅微粉价格,但研报未对价格波动进行具体预测。