天风新材料π点多支持美迪凯交流纪要20260601业

业务转型与技术升级

公司正从传统CNC代加工（利润率20%-25%）向光学+半导体领域升级，精度由微米级提升至纳米级。技术储备涵盖Metalens、非胶合棱镜、TGV通孔、背面减薄（15μm），支撑先进封装与光通应用。

TGV玻璃基板（核心亮点）

1. 工艺：采用激光诱导打孔+湿法刻蚀，深宽比达50:1，覆盖310/510/600mm规格。
2. 客户：为台积电CoWoS核心供应商，与AGC双供应。
3. 设备：首套德国LPKF设备投入（超千万/台）。
4. 节奏：2027年规模化起量，长期替代ABF/硅中介。

硅光与CPO

1. 成立时间与业务：2026年6月成立CPO/硅光子测试项目，测试业务毛利58%-60%。
2. 封装路线：24通道Micro-LED，能效为激光芯片的20%。
3. 模式：体外孵化（持股30%-40%），成熟后并入上市公司。

碳化硅（SST方向）

1. 聚焦领域：1200V-3万V高压，主打固态变压器（SST）。
2. 优势：解决劣质电并网，效率达95%-98%。
3. 场景：电力基建+AI服务器电力封装，对冲周期波动。

光学半导体/其他

1. 超透镜：应用于AR/CPU/手机。
2. Micro LED：微显示量产，拓展光通信。
3. 功率封装：与美格纳合作，进入三星S27。
4. 掩模板：与张汝京合资芯材半导体，填补石英镀膜空白掩模板市场。

业绩与资本

1. 2026年：主业扭亏，项目进入兑现期。
2. 定增：用于Micro-LED+红外MEMS项目。