天风新材料π点多支持电子布专家会系列20纪要20260211

电子布产能与扩产情况

1. 供需缺口：2026年low-DK二代布供需缺口约20%，月度需求预计300万-500万米；low-DK一代布月度需求预计400多万米。
2. 高端扩产瓶颈：高端电子布扩产主要受制于织布机供应，需使用张力控制严格的丰田JAT910织机（市占率100%），当前订单已排至2027下半年，下单至交付周期超2年；风电纱等其他品种因转换成本高需重新通过客户验证。
3. 产能释放与需求增长：国际复材2026年Q1新增几十个坩埚产能，中材科技扩产预计年中释放，但扩产速度仍赶不上需求增长。
4. 缺货态势：高端电子布缺货预计2026年全年持续，2027年下半年或2028年逐步缓解；2026年上半年更紧，下半年虽有产能释放但需求同步增长，紧张态势不变。

电子布供应链与企业策略

1. 主要供应商：low-DK、CTE布主要供应商为中材国际、国际复材、宏和科技，三家产品定位不同，low-DK与CTE布共用织布机导致产能竞争。
2. CCL应对策略：CCL厂商通过导入新供应商（如国际复材）及签订战略合作协议应对涨价。
3. 头部CCL采购：头部CCL对low-DK二代布月度采购量约50-60万米，2026年高峰期预计达100万米/月；国际复材作为战略供应商，份额优先供给头部CCL，价格较其他供应商低5%-10%。

高端材料技术路线与验证进展

1. 终端厂商材料迭代：英伟达等终端厂商在PCB材料方案上经历从PTFE到碳氢+Q布再到第三代PTFE的迭代，目前PTFE因加工难度大难以大规模导入。
2. 2026年方案预期：预计2026年3月终端厂商将出最终方案，若PTFE方案不通过，大概率采用M9/M10+Q布（碳氢+Q布）方案，该方案电性能虽不及PTFE但可满足高密互联要求。