这份研报主要分析了AI芯片带动基板需求倍增,ABF膜供给脆弱性及市场格局,供给限制及定价策略,AI领域ABF膜需求增长预测以及核心标的。报告指出AI芯片出货量、基板面积及层数增长将带动ABF膜需求在3年中期维度增长200%,市场规模预计接近20亿美元。同时分析了味之素的市场垄断地位和产能限制,以及华正新材和莲花控股等国产替代进展。
ABF膜赛道未来发展趋势显示AI芯片需求将持续增长,将带动基板需求倍增,进而推动ABF膜需求增长。目前味之素占据95%市场份额,但2032年前无新增产能,为国产替代提供窗口期。预计2028年市场规模接近20亿美元,中国占50%份额,国产替代率50%,市值弹性约500亿。赛道关注点在于技术突破和产能扩张,华正新材和莲花控股等企业正积极布局。
研报重点分析了AI芯片对基板需求的拉动作用,ABF膜供给端的脆弱性和市场格局,以及国产替代的机遇。报告详细预测了AI领域ABF膜需求增长200%的弹性测算,并介绍了味之素的市场垄断地位和产能规划。同时,报告聚焦华正新材和莲花控股的国产替代进展,前者CBF产品已通过国内主要IC载板厂家验证,后者则通过收购纽菲斯切入类ABF膜赛道。
当前ABF膜市场呈现高度集中格局,味之素占据95%市场份额,主要源于专利壁垒和技术认证体系。其FY25财年收入1007亿日元,利润率54.2%,需求结构中服务器/交换机占比70%。供给端受限,2032年前无新增产能,味之素计划2026年调价并在日本建设新工厂。市场规模预计2028年接近20亿美元,中国占50%份额,国产替代率50%。
研报提示的主要风险在于ABF膜供给端的脆弱性和产能限制,目前市场高度依赖味之素,其垄断地位和产能规划可能影响市场供需平衡。此外,国产替代进程存在技术壁垒和认证难题,华正新材和莲花控股等企业仍需时间验证技术成熟度。市场定价策略变化也可能带来成本压力,需关注味之素2026年的调价计划。技术路线变化和新型方案需求可能影响未来市场格局。