兴证电子 重点推荐AI PCB板块 AI 新品放量叠加利润率改善

本报告指出AI驱动下PCB行业迎来集中放量，下半年三大平台进入密集交付期，高多层PCB、高阶HDI需求集中释放，推动技术升级和ASP大幅增长。方案设计进入40+层、6-7阶HDI时代，预计超高多层、HDI、msap产能未来2年持续紧缺。

AI PCB板块行业发展趋势向好，随着NVIDIA Rubin、Google TPU v8i/v8t、AMD Helios等平台的密集交付，高多层PCB、高阶HDI需求集中释放，推动技术升级和ASP大幅增长。方案设计进入40+层、6-7阶HDI时代，超高多层、HDI、msap产能未来2年持续紧缺，供需紧张格局1-2年内难以缓解。

研报重点分析了AI PCB板块的技术升级和ASP大幅增长趋势，以及产能紧缺情况。报告指出方案设计进入40+层、6-7阶HDI时代，超高多层、HDI、msap产能未来2年持续紧缺，同时分析了FR4多轮调涨和PCB向下游涨价顺畅的逻辑，预计26Q3行业确定性迎来盈利改善拐点。

当前AI PCB市场现状是供需紧张格局，随着AI算力需求提升，高多层PCB、高阶HDI需求集中释放，推动技术升级和ASP大幅增长。方案设计进入40+层、6-7阶HDI时代，超高多层、HDI、msap产能未来2年持续紧缺，FR4多轮调涨，PCB向下游涨价顺畅，26Q3行业确定性迎来盈利改善拐点。

研报提示AI PCB板块的风险在于供需紧张格局可能持续1-2年，虽然板块盈利能力中枢有望系统性上移，但技术升级和产能紧缺可能带来成本压力。此外，AI CCL涨价幅度相对温和，PCB盈利能力随技术溢价同步提升，但市场竞争和原材料价格波动仍需关注。