正帆科技 半导体零部件高增

正帆科技研报主要分析了公司受益中国大陆晶圆制造大扩产，高纯工艺订单同比大幅提升，订单毛利率、净利率指标大幅改善的情况。报告指出26Q1半导体零部件gasbox高增，批量供货华创、拓荆、中微等企业，预计26/27年收入CAGR不低于70%，27年gasbox收入体量有望接近20亿级别。汉京产能保守预计已超20亿，27年有望达到30亿，将受益海内外石英等紧缺，是公司弹性最大的业务板块。

半导体零部件行业发展趋势向好，中国大陆晶圆制造大扩产带动高纯工艺订单增长，毛利率、净利率改善。前道设备高增推动gasbox需求，预计26/27年收入CAGR不低于70%，27年gasbox收入体量有望接近20亿级别。同时，海内外石英等紧缺为行业带来机遇，正帆科技汉京业务板块弹性最大，受益于行业供需关系改善。

研报重点分析了正帆科技主业高纯工艺订单增长及毛利率、净利率改善情况，以及gasbox业务高增和批量供货龙头企业的情况。报告预测26/27年收入CAGR不低于70%，27年gasbox收入体量有望接近20亿级别，汉京产能预计27年达到30亿。此外，报告强调了石英等紧缺带来的行业机遇，以及正帆科技在细分赛道的弹性优势。

当前半导体零部件市场现状是需求旺盛，中国大陆晶圆制造大扩产带动高纯工艺订单大幅增长，毛利率、净利率改善。gasbox业务高增，正帆科技已批量供货华创、拓荆、中微等龙头企业，预计26/27年收入CAGR不低于70%，27年gasbox收入体量有望接近20亿级别。同时，海内外石英等紧缺为行业带来机遇，正帆科技汉京业务板块弹性最大。

研报提示半导体零部件作为本轮调整最大的硬科技细分赛道，存在行业周期性波动风险。尽管正帆科技受益于中国大陆晶圆制造大扩产和石英等紧缺，但需关注市场竞争加剧和原材料价格波动等风险。此外，公司gasbox业务虽高增，但仍需关注技术迭代和客户集中度风险。