Rubin拉货开启PCB产业链主升浪

这份研报分析了Rubin拉货对PCB产业链的推动作用，指出Q3新品拉货全面提速，8月R系列PCB排产放量，四季度指引大幅增长，同时ASIC三季度排产环比加速。报告认为PCB制造在新产能爬坡贡献下有望普遍迎来业绩加速。

PCB行业未来发展趋势向好，随着新产能的爬坡，产业链有望迎来业绩加速。Q3新品拉货提速，供应链显示R系列PCB排产放量，四季度指引大幅增长，ASIC三季度排产环比加速，这些因素共同推动行业增长。

研报重点分析了景旺电子和方正科技。景旺电子Q3光模块及AI服务器放量，股权激励落地，MSAP产线加速扩产，深度绑定大客户，AI服务器伴随Rubin系列实现份额提升，小中板/switch已进入批量生产，27年业绩有望持续上修。方正科技管理层改革落地，技术实力领先，重庆工厂/泰国工厂接力爬坡，背靠NV及交换机光模块大客户，产品结构改善下业绩有望加速释放。

当前PCB市场现状积极，在新产能爬坡的推动下，产业链普遍迎来业绩加速。Q3新品拉货提速，R系列PCB排产放量，四季度指引大幅增长，ASIC三季度排产环比加速，显示出行业较强的增长动力。

研报提示，虽然PCB行业在新产能爬坡下迎来业绩加速，但市场仍存在不确定性因素。例如，新产能爬坡可能面临技术瓶颈或成本压力，市场竞争加剧也可能影响行业盈利能力。此外，宏观经济波动和下游需求变化也可能对行业产生影响，投资者需关注这些潜在风险。