蓄势与跃升：“十五五”规划下功率半导体的发展回顾与展望

2025年功率半导体行业整体态势

2025年，功率半导体行业实现高质量升级，高端产品供需格局、技术迭代水平、高端市场替代节奏、产业链生态建设均显著优化。IGBT和Si MOSFET是主要销售来源，氮化镓市场保持高速增长，中国国产化比例同比提升。第三代半导体（碳化硅、氮化镓）市场规模同比增长28.6%，达到约227亿元。碳化硅方面，八英寸产线进入试生产或风险量产阶段；氮化镓市场预计2024至2030年复合增长率达42%。需求端，新能源汽车市场增长29%，销量占比达47.9%，充电桩数量突破2000万，光伏装机增长35%，储能增速84%。AI数据中心成为新增长引擎，800V架构推动碳化硅和氮化镓需求。

“十五五”规划下的政策赋能

“十五五”规划通过全方位政策支持功率半导体产业跃升：明确“加快宽禁带半导体产业升级”，将功率半导体列入国家科技攻关最高优先级。政策从研发投入（年均增速>7%）、税收（研发费用加计扣除）、金融（科创板、科创债、耐心资本）等维度提供系统性支持。双碳战略与新型基础设施建设进一步打开需求空间，新型电力系统和AI算力中心建设推动高压大功率器件需求。

“十五五”期间功率半导体发展展望

“十五五”时期，功率半导体市场规模将进一步扩张，第三代半导体碳化硅和氮化镓增速显著，技术从“验证”转向“规模化应用”，12英寸碳化硅研发量产成趋势，国产化率提升。第四代半导体产业化加速，技术路线向“硅基、三代、超宽禁带”多元演进。政策与资本协同推动产业竞争格局重塑，中国功率半导体有望实现从“国产替代”向“技术引领”的跃升。