十五五规划下芯片产业发展与科创指数投资交流会议

一、核心要点

1. 本次会议邀请华宝基金科创芯片与科创板人工智能ETF基金经理曹旭辰、国海证券电子行业分析师孙华镇，围绕十五五规划下芯片产业与硬科技投资展开交流。
2. 十五五规划将科技自立自强、新质生产力置于突出位置，明确集成电路为需着力打造的新兴支柱产业。
3. 芯片自主可控战略的时代背景包含科技自主可控深化、AI大趋势两大维度，需结合国内实际与AI变化分析产业发展。
4. 十五五规划下芯片产业投资方向分为两类：
   • 第一类：材料、设备、EDA领域，其中AI化推动半导体材料精度升级，先进制程发展提升对光刻机、先进封装堆叠设备、激光退火设备等的需求。
   • 第二类：高端芯片与特色工艺领域，国内高端芯片制程存在散热、良率等缺憾，AI时代需推进至五纳米、三纳米（含等效制程）以实现半道超车。
5. 特色工艺方面：
   • 碳化硅已大规模商用。
   • 氮化镓适配800伏电源。
   • 磷化铟需求源于光模块、光芯片领域的大幅增长。

二、风险与关注

1. 国内高端芯片制程存在散热、良率等方面的缺憾，需加快突破相关技术壁垒。

三、投资线索

1. 布局半导体领域可聚焦十五五规划支持的材料、设备、EDA、高端芯片、特色工艺等方向。