方正机械：光模块及CoWoS中mSAP工艺应用的设备投资机会

一、核心要点

• 本次会议为方正证券专业投资机构客户会议，第三方专家观点不构成投资建议，严禁录音等违规行为。
• mSAP（改良型半加成法）工艺为光模块、类载板（SLP）的核心加工工艺，相比传统减成法（SAP），具有铜层薄（1-2μm）、图形电镀精确、侧向蚀刻少、精度高的特点。
• mSAP工艺加工的线宽线距可达15-20μm，适配光模块从800G向1.6T升级的高密度布线需求，苹果、三星等已在消费电子类载板应用，正向AI服务器渗透。

二、投资线索

• 光模块领域：800G、1.6T光模块需用mSAP工艺，2027年光模块PCB面积需求达190-307万平米，对应设备需求超700亿元。
• 产线投资：1万平米/月mSAP产线设备投资为6-7亿元，是HDI产线的4-5倍，设备投资价值量大幅提升。
• 核心设备及企业：高精度激光钻孔（UV、超快激光，代表企业大族数控）、激光成像（LDI，代表企业新奇微壮）、电镀设备（代表企业东威科技）、层压设备等，国产设备已实现技术突破。

三、风险与关注

• 光模块及先进封装需求不及预期，可能影响mSAP工艺应用进度。
• 进口设备在高端环节仍有优势，国产设备替代不及预期。
• 行业竞争加剧，可能压缩相关设备企业利润空间。