证券研究报告 磷化铟产业报告/2026.08.06 核心观点 分析师窦子豪SAC证书编号:S0160525040003douzh@ctsec.com ❖出口许可强化磷化铟供给稀缺性:磷化铟兼具稀散金属资源属性与高纯化合物半导体工艺属性,其最终产能受铟资源可得性、磷源纯度、晶体缺陷控制、晶圆加工一致性及客户认证等多重约束。2025年商务部与海关总署第10号公告将InP材料及生产技术同步纳入出口管制,推动合规能力、交付周期与供应链安全上升为全球采购核心考量,磷化铟供给稀缺性进一步显性化。 分析师张尤SAC证书编号:S0160525070001zhangyou@ctsec.com ❖AI高速互连打开需求天花板,传导路径仍需逐级验证:AI训练集群与推理算力扩张持续驱动带宽升级,经800G、1.6T光模块加速向高速激光器、连续波光源等光芯片环节传导,最终拉动InP衬底需求。这一传导并非线性映射,中间须跨越模块方案差异、器件设计、外延良率及衬底认证等多道关卡。源杰科技2025年数据中心收入3.93亿元、同比增长719%,充分印证了下游需求正向上游光芯片环节传导;材料端受益程度需进一步跟踪高规格衬底订单、分尺寸良率及客户导入节奏。 相关报告 1.《产业前瞻系列4:政策加码循环经济,二手3C与企业IT服务化步入价值兑现期》2026-06-23 2.《产业前瞻系列3:标准划定、技术破局,十万台级RoboVan织就智能物流动脉网》2026-05-043.《产业前瞻系列2:服务消费领航,黄金赛道竞发》2026-04-12 ❖大尺寸产业化或是下一阶段供给瓶颈:从4英寸向6英寸升级,并非线性放大,热场、应力、位错及翘曲控制难度正在同步跃升。云南锗业新增30万片产能中仅单独披露6000片6英寸产品,AXT与Coherent以三年联合开发及2228.85万美元预付款方式推进6英寸量产,均表明大尺寸尚处爬坡期。若6英寸及以上尺寸需求增长快于有效产能释放,大尺寸衬底稀缺性及议价能力有望维持,拉长景气周期。 ❖材料侧建议关注云南锗业与光智科技:云南锗业2025年InP晶片产量10.01万片、2026年计划18万片,新增30万片产能已进入建设期,产业化经验和客户基础使其更可能率先承接增量需求。光智科技通过增资控股广东先锐切入III-V化合物材料赛道,历史工程及40吨新增项目为其高纯原料、晶体与回收协同提供平台基础,但大尺寸成品率、客户认证及2026—2028年1亿元利润承诺仍需批量订单和收入数据印证。整体而言,行业正处于政策强化稀缺属性、AI需求传导至材料端、大尺寸产能未充分释放的叠加窗口,具备合格产能、认证基础和扩产能力的企业有望在景气周期中率先兑现盈利弹性。 ❖风险提示:算力及高速光模块需求不及预期,新增产能投建、良率爬坡或客户认证不及预期,出口许可及国际贸易政策变化 内容目录 1政策支持与产业导向:出口许可强化稀缺科技资源属性.......................................................................31.1稀缺上游材料:资源品与科技品的双重属性........................................................................................31.2出口许可覆盖材料与生产技术,供给稀缺性被进一步显性化............................................................32产业现状与供需约束:衬底是需求传导的关键承接环节.......................................................................42.1供给侧:从原料到认证,名义产能与有效产能存在显著折扣............................................................42.2需求主线:算力支出经高速光模块和光芯片向InP传导....................................................................52.3衍生应用:电信、PON和传感提供需求补充......................................................................................63价值分配、竞争格局与产业演进...............................................................................................................63.1分环节价值分配与核心壁垒....................................................................................................................63.2行业主要企业分析:云南锗业与光智科技位于A股材料侧前排.......................................................73.3产业演进:大尺寸扩产难度高,或成为下游核心瓶颈........................................................................74投资建议.......................................................................................................................................................84.1值得跟踪的环节、催化与验证指标........................................................................................................85风险提示.......................................................................................................................................................9 图表目录 图1:出口许可直接覆盖磷化铟及其生产技术............................................................................................3图2:源杰科技数据中心业务收入跃升,高速光芯片需求已有经营数据验证........................................6 表1: InP相关政策与产业环境......................................................................................................................4表2:主要InP材料/衬底项目与公开产能口径...........................................................................................5表3:分环节价值来源、壁垒与扩产难度....................................................................................................6表4:相关企业的产业位置、公开进展与投资观察....................................................................................7表5:尺寸升级的产业含义与验证重点........................................................................................................8表6:投资跟踪框架:环节、催化与验证....................................................................................................9 1政策支持与产业导向:出口许可强化稀缺科技资源属性 1.1稀缺上游材料:资源品与科技品的双重属性 磷化铟并非一般化工中间品,而是连接稀散金属、高纯化合物、单晶衬底和高速光芯片的关键上游材料。铟资源的可得性只是供给起点,电子级磷源、高纯合成、晶体缺陷控制、晶圆加工和客户认证共同决定最终可销售产品。我们认为,对专业投资者而言,真正具有经济意义的并不是资源储量或项目名义产能,而是能够在既定规格下稳定交付、通过客户验证并贡献收入利润的有效产能。 InP在高速激光器、探测器等光电器件中具有成熟应用,尤其适配光纤通信所需波段。随着AI数据中心网络由400G、800G继续向1.6T演进,光源功率、器件带宽和可靠性要求同步提高,上游衬底的一致性价值可能被放大。我们认为,InP更适合被理解为“资源保障+高纯工艺+客户认证”共同约束的科技资源品,其供需弹性往往小于一般工业材料。 数据来源:商务部、海关总署《公告2025年第10号》、财通证券研究所 公告在铟相关物项中直接列明3C004.a磷化铟,并覆盖3E004生产技术及资料。其含义是出口需要履行许可程序,并非全面禁止出口;但材料与工艺同时被纳入管理后,合规能力、交付周期和客户供应链安全的权重上升。 1.2出口许可覆盖材料与生产技术,供给稀缺性被进一步显性化 2025年第10号公告将磷化铟列入铟相关受控物项,同时覆盖三甲基铟、三乙基铟以及生产相关物项的技术和资料。相较只限制某一商品,材料与生产技术并行管理更能体现其战略属性:跨境交付不仅取决于库存和物流,也取决于许可证、最终用户和最终用途审核。由此带来的并非简单价格单向上涨,而是海外客户在供应商选择中更重视合规、可追溯和持续供货。 需要注意,InP稀缺性并不完全来自行政约束。国内已有企业和项目具备材料或衬底生产基础,新增项目也在推进;但从建成产线到形成批量收入,还要经历工艺爬坡、尺寸升级、良率稳定和客户认证。出口许可提高的是供应链安全溢价,而产能的真实价值仍由产品规格和客户认可决定。 我们认为,出口许可改变的是跨境交付和合规流程,材料稀缺性的经济含义仍须回到工艺、规格与认证。若下游高速光芯片需求持续增强,而新增产线的良率和认证进度慢于预期,现有合格供应商的订单弹性或更突出。 2产业现状与供需约束:衬底是需求传导的关键承接环节 2.1供给侧:从原料到认证,名义产能与有效产能存在显著折扣 InP供给扩张首先受高纯原料约束。多晶合成对铟和磷源纯度、装料环境与批次稳定要求较高,原料中的微量杂质会继续传导到晶体电学性能。广东先导公开环评资料曾披露年产10吨电子级红磷工程,并披露年产5吨磷化铟片工程,说明具备电子级磷源和化合物材料协同的平台更容易建立质量追溯和循环回收体系。 单晶生长是供给扩张中最难快速复制的环节。直径扩大后,热场均匀性、应力、位错、孪晶和晶锭成品率控制难度上升;切磨抛环节还需控制厚度、翘曲、表面缺陷和电学参数。即便设备数量增加,若晶锭可用长度、单片良率或批次一致性不足,名义产能也难以转化为稳定销量。 客户认证构成最后一道门槛。衬底要进入激光器或探测器